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수정 무전해 구리도금욕 조성

^ Electroless Copper Bath

 

박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성분으로 구성되어 있다. 여기서 각 성분의 역할에 대해서 설명한다. <웹자료를 번역한 오래된 자료로 출처를 알수 없습니다.>

 

수정 서 론

 

무전해구리도금은 플라스틱 등의 부도체 표면을 금속화 하는 방법으로서 1960년경 페링액포르말린을 첨가한 욕을 사용하였다. 이 액은 안정성이 부족하여 장기간 사용에 문제가 있다.

 

초기에는 도금욕의 안정성에 주안점을 두었으며, 석출두께도 1 ㎛ 이하의 박막 도금에 사용하였다. 1980년 경 균일석출성이 착안되어, 전기구리도금에 대한 두께 무전해 구리도금의 연구를 진행하여였으나, 두께용 무전해 도금욕의 실용화를 막는 도금욕의 구성 성분 등 불합리한 화학반응이 많이 존재한다. 이후 EDTA를 착화제로한 도금액이 사용된다.
 

 
기본반응
 
구리 화합물
 
환원제

무전해 구리 도금액의 환원제로서 포름알데히드 또는 파라포름알데히드와 비포르말린계로 글리옥실산을 환원제로 사용한다.

 
안정제

무전해구리도금액의 안정제로서 NaCN, 2-MBT, 페로시안화철, 티오우레아 등이 많이 사용되고 있다.

 
pH 조정제
 
착화제
 
물성 개량제

 

수정 도금욕조성

 

무전해 구리도금욕은 박막용과 두께용의 2가지로 구별된다.

 

 
박막용
 
두께용

 

 

수정 결 론

 

금속구리 자체가 도전성ㆍ전자파실드성ㆍ용접성ㆍ열전도성ㆍ연성ㆍ비자성ㆍ3항균성 등에 우수한 특성을 가지기 때문에 무전해구리도금의 용도는 금후 점차로 확대되어 갈 것으로 예상된다.

 

 

수정 참고

무전해 구리도금욕 조성 예

EMI무전해 구리도금욕 조성 (85M)

무전해 구리도금욕 조성 (QEC)