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전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향

등록 : 2012.11.08 ⋅ 23회 인용

출처 : 표면실장기술, 11호 2011년, 한글 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)

기타 :

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역

자료 :

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분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
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  • 화성 처리 중에서 발생되는 부식반응 슬러지 및 에너지를 대폭 절감시키기 위한 상온형 화성 피막제 조성물에 관한 것이다 한국등록특허 10-1989-0018661 / 주식회사 엘지 (...