[잉크테크] 전자잉크 회로 휴대전화 FPCB서 첫 상용화

| 날자 : 2008.07.30 | 수정 2008.07.30.수

생산공정을 크게 줄여 원가절감을 가져오는 전자잉크 프린팅 공정기술이 휴대전화 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 국내 최초로 상용화된다.

21일 부품소재기업 잉크테크(대표 정광춘)는 기존 공정방식을 대체할 전자잉크 프린팅 공정기술 개발에 성공, 연내로 관련 업계와 공조해 양산체제에 돌입할 것이라고 밝혔다.

잉크테크 기술연구소 조현남 박사팀은 국내 휴대전화 제조업체 A사와 제품 신뢰성 평가 및 랩 테스트를 완료하고 공급계약을 조만간 체결할 예정이라고 설명했다.

이번 전자잉크 프린팅 공정기술은 잉크젯, 롤투롤 프린팅 방식을 통해 제품을 대량 생산할 수 있는 기술로 증착(진공공정), 코팅, 노광, 현상, 식각(에칭), 감광성 재료를 벗기는 6단계 공정 단계를 거치지 않고 완제품을 대량으로 생산할 수 있다. 또 기존 에칭 공정에서 발생하는 유해물질을 원천적으로 차단할 수 있는 친환경 기술이기 때문에 PCBㆍRFID 등 유관 업계의 도입도 급물살을 탈 것으로 보인다.

국내 PCB제조사들과도 휴대전화 제조사들의 의사결정을 지켜본 후 양산 체제 도입 여부를 올해 안에 확정지을 계획이다. 그동안 국내 PCB업계는 공정과정에서 발생하는 인력 운용비와 높은 공정 비용으로 중국 및 대만 기업의 저가 제품 공세에 고전을 면치 못했다. 국내 FPCB제조사들이 중국으로 생산라인을 이전하는 것도 공정과정에서 발생하는 원가절감을 위해서다.

이에 따라 이 전자잉크 프린팅 공정 기술이 도입되면, 국내 FPCB 업체들의 가격경쟁력도 높아질 것으로 기대된다.

올해 리지드 플렉스 기판을 포함한 FPCB는 인쇄회로기판 전체 시장의 29%인 1조7000억원에 달할 것으로 추정되며, 유해물질사용제한(RoHS) 등 강화되고 있는 환경규제에 대응할 수 있는 친환경 공정방식으로 국내 PCB업계 경쟁력 제고에도 기여할 것으로 보인다.

휴대전화 제조사들도 증가하고 있는 휴대전화 생산량에 탄력적인 운용이 가능한 인쇄공정 도입에 호의적이다.

조현남 박사는 "전자잉크 프린팅 공정은 FPCB외에도 다양한 분야에 적용 가능하기 때문에 AM OLED, LCD 반사시트, RFID, EMI(전자파간섭) 차폐기 등에도 적용이 가능하다"고 밝혔다.

잉크테크는 국내 대표적인 전자 기업에 이 기술을 적용한 LCD용 반사필름 공급 계약을 체결할 예정이며, 일본 기업 1곳과도 제품 테스트 인증을 완료했다.

국내 EMI 차폐제 생산기업 1곳과도 공동 연구를 시작해 전자잉크 프린팅 공정 방식은 다른 분야로 확대될 전망이다.

2008년 5월 22일

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[2008.07.30 22:04:24]