BASF 반도체관련 도금기술에 총력

| 날자 : 2009.10.03 | 수정 2009.10.03.토 ko

BASF는 2009년 대만만도체박람회(SEMICON Taiwan 2009)에서 반도체 평탄화및 전기구리도금등 관련기술을 2990년 9월 30일 에서 10월 2일 까지 대만 타이페이의 세계무역센타에서 열린다.

BASF는 최신 구리 솔루션(Advanced copper solutions)관련상품으로 상호접속 전기도금과 TSV (through-silicon-vias)를 위한 효율적이고 신뢰할 수 있는 솔루션이다.

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[2009.10.03 08:23:26]