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  • BASF 반도체관련 도금기술에 총력

머릿말 ko
년월호 BASF
연결 http://extra_vars1

BASF는 2009년 대만만도체박람회(SEMICON Taiwan 2009)에서 반도체 평탄화및 전기구리도금등 관련기술을 2990년 9월 30일 에서 10월 2일 까지 대만 타이페이의 세계무역센타에서 열린다.

BASF는 최신 구리 솔루션(Advanced copper solutions)관련상품으로 상호접속 전기도금과 TSV (through-silicon-vias)를 위한 효율적이고 신뢰할 수 있는 솔루션이다.

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by OrangeDay