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  • 팔방미인 플라즈마가 뜨고 있다.

    • 2017.12.02 2017.11.03 132
머릿말 2017년 9월호

반도체 표면처리용 플라즈마기술 특허출원 5년 동안 34배 증가

 

반도체 표면처리용 -플라즈 처리장치 관련 수요가 크게 늘어나면서 반도체 표면처리용 플라즈마기술 특허 출원이 지난 5년 동안 무려 34배나 증가한 것으로 나타났다.

 

특허청에 따르면, 플라즈마 관련 특허출원은 2012년 15건에 불과하던 것이 2016년 165건으로 증가하여 최근 5년(2012~2016)간 급격한 증가세를 보이고 있다. 플라즈마 특허출원의 출원인은 국내인의 경우 2013년 까지 출원이 없다간 2014년 3건에서 2016년 108건으로 매년 60% 이상의 증가세를 보여주고 있다.

 

구체적인 기술분야를 살펴보면 반도체 생산을 위한 반도체 표면공정과 같은 표면처리용 플라즈마 처리장치가 2012년 4건에서 2014년 28권, 2016년 136건으로 급증하여, 최근5년간 플라즈마 출원기술분야의 대부분인 72%를 차지하고 있다.

 

고체 상태의 물질이 에너지를 받으면 액체로 그리고 다시 기체로 변화하여, 기체에 더 큰 에너지를 가하면 원자핵과 전자로 나뉘어저 이온화된 상태가 되는데 이를 '플라즈마'라고 한다. 결국 플라즈마는 전기적 성질을 띈 전자, 이온 그리고 중성입자로 구성되어 있어서, 전기자와 자기장에 의한 제어가 가능하기 때문애 다양한 분야에 응용될 수 있다. 플라즈마를 이용한 표면처리기술은 기체 상태의 입자를 기판이나 물건의 표면에 쏘아 절연막 또는 전도막 등의 얇은 피막을 형성하는 기술로, 종래의 증착방식에 비하여 낮은 온도에서의 작업이 가능하고 막의 두께를 균일하게 조절할수 있으며, 보다 세밀하게 의도하는 형태로 만들수 잇다.

 

따라서 플라즈마기술을 표면처리에 적용하면 대량처리가 가능하고, 독성이 강한 액체 화학약품을 사용하지 않아 공해유발 공정이나 난공정 등을 대체할 수 있는 환경 친화적인 기술이라는 큰 장점을 가지고 있다.

 

이러한 장점들을 활용하여 반도체 고밀도 집적회로 등 정밀한 제조공정과 디스플레이, 플라즈마 표면처리를 거친 유리창, 플라즈마처리 섬유 등 산업 공정 곳곳에서 플라즈마는 우리 생활을 변화시키고 있다. 고온상태의 플라즈마는 핵융합 발전 및 용접등에 활용할수 있고, 섭시 100도 이하의 저온상태에서는 플라즈마가 주변의 기체를 이온화시킬 수 있기 때문에, 표면이나 공기중에 포함된 오염물질을 분해하고 제거하는데 효과적이며, 살균과 상처치료에 적용이 가능하기 때문에 앞으로 환경, 식품, 바이오, 의료, 미용 분야 등 폭넓은 부야에서 활용이 증가할 것으로 기대된다.

 

특허청 성백문 전력기술심사과장은 '반도체 및 디스플레아 산업에서 플라즈마 관련기술의 활용도가 꾸준히 높아지고 있고, 바이오 분야에서의 플라즈마를 이용한 살균과 녹조제거, 환경분야에서의 자동차 매연저감장치, 의학분야에서의 치아 미백 및 기미치료와 같은 새로운 응용분야를 위한한 플라즈마 기술수요가 계속 증가하고 있음에 따라 플라즈마관련 기술에 대한 출원은 당분가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다'고 밝혔다.

 

GoldBuG 님의 최근 댓글

우선 2가지원으로 압축됩니다..   1. 유기물오염이나 활성탄 처리불량 2. 염소이온부족 1의 경우 정상적인 활성탄 처리를 해야 합니다.   황산구리 도금 광택제에는 미량성분이 있습니다. 활성탄처리 시간이 짧거나 제대로 처리되지 않은경우에 첨가제농도가 일정치 않아 위와 같은 현상이 발생합니다. 실험실에서는 충분한 온도(40도이상)와 처리시간(30분이상)을 두고 실험하십시요.   2의 경우 황산구리도금액중 필수요소로 소량의 염소이온이 필요하게 됩니다. 일반적으로 20~80 ppm이 필요로하며 최대 200 ppm 이하로 사용됩니다. 염산 혹은 염화나트륨을 첨가하여 확인하면 됩니다. 200 ppm 이상에서는 양극에 통전방해 막이생겨 도금석출을 방해하므로 과량투입은 주의하여야 합니다.   위의 헐셀 상태로보면 활성탄처리나 유기물에 의한 오염쪽이 더 큰 원인으로 보입니다. 관리자 ...   2018 01.12 핏트와 핀홀은 완전히 다릅니다. 따라서 질문 내용만으로는 정확한 답변이 어렵습니다.   1. 소재의 지나친 산세로 인하여 소재가 침식된 경우는 핀홀이 발생하며, 2. 탈지불량에 따른 피트의 발생이 있으며, 3. 니켈도금에서도 피트가 발생할수도 있스며, 4. 황산동 도금액중 불순물로 인한 피트와, 고전류 작업에 의한 피트가 발생할수 있습니다. 5. 또한 사용약품의 불순물과 이에 따른 여과불량이 원인이 될수 있습니다.   소재에 의한 문제가 아니라면, 도금액의 여과불량 원인이 가장 크다고 생각합니다.   관리자...   2016 10.20 여러가지 원인이 있을 수 있습니다.   기본적으로 화학(Immersion)도금은, 일정 두께에 도달하면 더이상 도금은 진행되지 않아, 두꺼운도금을 할수 없습니다. 그 이후에 계속 침지되면 화학작용으로 소재와의 밀착력이 나빠지게 되어, 변색의 원인이 됩니다.   또다른 이유로는   하지도금(니켈,구리 등)이 없을때 화학도금과 같이, 두께가 얇은 피막은 소재에 도금층이 확산되어 변색이 될수도 있으며, 석 합금등의 도금은 공기중의 가스와 습기등에 의하여 쉽게 변색될수도 있습니다..   관리자.. 2016 10.20 관리자가 알려드립니다..   결론적으론 물성에 근 변화를 주지는 못합니다.   전기도금에서 중요한 역할을 하는 인자중의 하나가 공급되는 전류(전압)입니다. 도금은 파라데이법칙에 따라 흐르는 전류의 크기에 따른 금속이 석출됩니다. 따라서 전기(전류)가 어느정도 물성에 영향을 줄수는 있으나(주로 외관), 정류기에 따른것은 아니고(한부분), 작업환경(도금액 등)에 따른 변화가 도금에 영향을 줄수는 있습니다.   정전류 정전압 정류기는 말그대로 정전류와 정전압을 공급합니다. 정전압으로 세팅되면 부하가 아무리 변하여도 전압은 그대로이며, 전류는 액중 면적에 따라 상대적으로 증가합니다. 정전류는 전류를 고정시키므로 도금면적이 계속 늘어도 전류가 증가되지 않습니다. 이때 전류는 부하(저항)에 따라 정해진 전류 크기만 흐르게 됩니다.    따라서 공급되는 전류와 전압의 변화가 일어나 물성에 영향을 주는 경우이므로 (정전압정전류 정류기는 작업중 전류와 전압을 올리고 내리는 일중 어느 하나를 고정하는것이므로) 일반 정류기에서 전압올리고 내리는 경우와 전류 변화할 때 발생되어 일어나는 물성의 영향 외는 도금 제품의 특성을 고치지는 못합니다.   다만 펄스정류기(PR) 또는 역펄스정류기(PPR)를 사용한다면 물성까지 영향을 줄수 있습니다.   감사합니다... 관리자.. 2015 05.15 관리자가 알려드립니다.   엔지니어링 프리스틱등의 도금은 ABS의 공정과 유사합니다 이들 수지는 ABS에 사용되는 황산-크롬산 에칭외에 소재를 침식할수 있는 적합한 프리에칭을 적용해야 합니다   아래의 내용은 plating.kr에 엔지니어링프라스틱의 도금과 관련된 검색내용 입니다.   http://plating.kr/index.php?mid=search&search_keyword2=%EC%97%94%EC%A7%80%EB%8B%88%EC%96%B4%EB%A7%81+%ED%94%84%EB%9D%BC%EC%8A%A4%ED%8B%B1&search_target=and3   감사합니다.     2014 07.25
by OrangeDay