히다찌 금속그룹의 주식회사 NEOMAX는 프린트기판상의 미세 구리배선(파인 피치 Cu 패턴)에 정밀도가 높은 니켈도금기술을 개발하였다. 배선간의 절연불량에 의한 단락을 방지하고, 기판배선의 고밀도화에 공헌할것으로 기대된다고한다.

전자 제품의 고기능화, 소형화를 위하여 전자 회로인 프린트 배선 기판은 끊임 없이 고기능화, 고밀도화가 요구되고 있다. 이에 따라 프린트 배선 기반 상의 구리배선(Cu패턴)도 더욱 미세화되고 있다. 현재, 구리 배선 간격은 35~50μm 전후가 주인데, 15μm 정도까지 요구되는 것으로 추정된다.

기존의 구리 배선에는 구리표면의 부식 방지나 땜납 부성 개선을 위해 무전해 니켈 도금이나 무전해 금 도금을 해 왔다. 그러나, 배선간에 무전해 니켈의 이상 석출을 완전히 방지하는 것이 곤란하여,  내전압의 저하, 절연성의 저하라는 문제가 생겼다.

특히 배선 간격이 좁아졌을 경우에는 보다 이상 석출의 영향이 커져 배선의 미세화에 큰 문제가 되어 왔다. 여기서, NEOMAX 카고시마에서는 기존의 팔라듐을 촉매로 하는 도금 방법을 근본적으로 재검토하여 구리 배선에 니켈 도금이 가능한 기술을 개발했다.

이 기술에 의한 니켈 도금은 배선간의 절연 불량에 의한 합선을 막는 것이 가능하여 신뢰성이 높은 고밀도화 프린트 배선 기판의 제조가 가능해진다.

이번에 개발한 기술의 특징을 보면, 첫번째 높은 절연 신뢰성을 들 수 있다. 이론적으로 구리 부분만 선택적으로 반응하는 도금 기술로, 패턴 에는 니켈의 이상 석출이 전혀 없기 때문에 높은 절연 신뢰성을 얻을 수 있다.

두번째로, 정밀한 도금이 가능하다는 것이다. 구리 배선폭 10μm (실적값), 구리배선간 25μm (실적값)으로 이론적으로는 15μm도 가능하다.

세번째로는 수지 기판, 세라믹스 기판 모두 적용 가능하다. 수지 기판 재료인 폴리이미드나 액정 폴리머 외 세라믹스 기판 재료도 적용 가능하다.

마지막으로 납을 함유 하지 않고 있다는 점이다. 새로운 무전해 니켈 도금에는 납을 포함하지 않는 도금액을 사용한다.

원본있는곳 http://www.hitachi-metals.co.jp/press/news/2009/n0224.htm