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습식도금재료 : 카타록/TDS 정보

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  Faraday Technologys product list
VLSI Application
등록 : 2009.04.14 ⋅ 724회 인용
제조 : Faraday Tec
용도 : Faraday Tec
목적 : 영어
특성 :
기타 : 외부자료
영어 1 쪽
자료 :
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    • 분류 :

    자료요약
    카테고리 : 동도금 | 글입력 : 관리자 | 최종수정일 : 2022.12.18
    이 프로젝트는 반도체 응용 분야의 VLSI 기능을 위해 특허받은 패러다익 공정을 사용하여 최소한의 오버플레이트로 구리를 증착할 수 있는 가능성을 입증했습니다. Copper Metallization for VLSI Applications using a Faradayic Process - Copper Metallization for ULSI Applications using a Faradayic Process - Farada...