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COPPER GLEAM™ 2001 산성 구리 공정은 표준 및 고급 인쇄 회로 기판 설계에서 높은 신뢰성의 관통 구리 상호 연결을 생성하도록 설계된 산성 구리 전기도금 기술의 개발입니다. 특히 COPPER GLEAM 2001 산성 구리 공...
동도금
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DOW · PCB · 스루홀 ·
고아스펙
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COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기도금에 비해 산성 구리 도금 시간을 크게 ...
동도금
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DOW · 구리도금 · ·
PPR 펄스도금
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E-Brite 207은 일정한 경도를 지닌 연성 도금을 생성합니다. 경도 210 – 220 Hv로 자기 어닐링에 대한 저항성이 뛰어나고 조각 특성이 좋습니다. 유휴 기간이나 주말 가동 중단 후 주요 조정이 필요하지 않아 시작 문...
동도금
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EPI · 황산구리도금 · 그라비아 인쇄용 ·
고경도
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E-Brite 23-11은 다양한 작업 조건에서 다양한 농도로 사용할 수 있는 단일 광택첨가제 입니다. 광택제는 안정하여 분해되지 않으며 다른 광택제 시스템에 영향을 미치는 유기 및 금속 오염물질의 존재에 상대적으로 ...
동도금
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EPI · 시안화구리 · 광택레베링제 ·
시안화욕
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E-Brite Ultra Cu-2x 은 직접적으로 철강, 구리, 황동, 스테인리스강, 징케이트처리 알루미늄, 무전해 니켈, 납합금, 다이캐스트용 아연합금 등을 랙(rack) 과 배럴(barrel) 장치 모두에서 도금 가능하다. E-Brite Ul...
동도금
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EPI · 구리도금 · 일반금속 ·
피로인산욕
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E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거한다. E-. 이 용액은 시안화물 용액과 같이...
동도금
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EPI · 피로인산 구리도금 · 구리도금 ·
납소재
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전자 산업에 재료 및 기술을 제공하는 글로벌 공급 업체 인 Dow Electronic Materials는 반도체, 상호 연결, 마감, 디스플레이, 광전지, LED 및 광학 시장에 혁신적인 리더십을 제공한다. 전 세계의 첨단 기술 센터에...
동도금
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dow · 인쇄회로 · ·
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Zinex는 질화물 또는 침탄 적용을위한 열처리 스톱 마스킹제로 특수하게 제조 된 Non-Cyanide Copper를 소개합니다. Zinex HS-29는 환경적으로 위험한 시안화구리 욕조를 대체합니다.
동도금
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Zinex · 구리도금 · ·
비시안화
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CUPURE ™ Cyanide Free Alkaline Copper는 유지 관리가 쉬운 도금 공정용 제품입니다. 저전류 평활성이 좋은 반광의 침탄 또는 질화를 위한 차단 및 니켈, 산성구리 또는 기타 도금에도 적용가능 합니다.
동도금
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Dow · 구리도금 · 알카리 ·
비시안
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초고속 광택레베링의 황산구리도금 광택제로 균일전착성도 우수하며, 내부응역이 낮고 액안정성이 우수하며 사용범위가 넓다.
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skc · 황산구리도금 · 광택제 ·
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