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붕불화구리도금-
지난 10여년간 여러분들과 함께 해 온 한가람화학(주)은 하루가 다르게 급진하는 기술력의 진보속에서, 항상 적극적이고 능동적인 자세와 신속한 대응으로 국내 ...
수정 붕불화구리도금
Copper Fluoborate Plating Bath
예전에 PCBㆍ전주 도금 등에 사용하였으나 불화물의 독성으로 최근엔 거이 사용하지 않는다.
- 고전류밀도를 사용할 수 있어 전주 도금 등의 고속도금에 사용한다.
- 음극, 양극 전류효율이 거이 100% 에 달한다.
- 평활하고 연한 도금을 얻을 수 있다.
도금욕조성 |1|
450 g/l 붕불화구리 Cu(BF4)2
30 g/l 붕산 H3BO3
30 g/l 붕불산 HBF4
5.5 mg/l 벤젠 Benzene
pH 0.3 (붕불산으로 조정)
- 온도 25~30 ℃, 전류밀도 30 A/dm2
도금액관리
붕불화구리 Cu(BF4)2
구리 이온의 주 공급원으로 도금액의 pH 만 일정하게 관리하면 일정수준을 유지한다.
pH
도금액의 pH는 작업중 조금씩 상승한다. pH가 높을 때는 붕불산, pH가 낮을 때는 탄산구리를 첨가하여 조정한다.
전류밀도
고농도욕 (붕불화구리 450 g/L) 으로 도금액의 교반을 충분하다면 고전류 작업이 가능하다. 전류밀도가 너무 높아지면 거친 도금이 될수 있다.
납
납은 취약한 도금이 되기 쉽다. 황산을 첨가하면 황산납으로 반응하여 침전하므로 여과 제거한다.
유기물
변색되기 쉬운 도금을 만든다. 활성탄처리를 하여 여과 제거 한다
수정 참고
보충자료
- ^ 한국특허 10-1973-001892, 한국과학기술연구소
