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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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니켈-질화붕소 (Ni-BN) 복합재의 전착은 크기가 0.5 um 인 분산된 질화붕소 입자를 최대 10 g/l 함유한 설파민산욕에서 복합재의 미세 경도와 내마모성을 조사하였다. 알킬-디메틸-벤질-암모늄 사카린산을 함유한 상업용 계면활성제를 사용하여 전해질을 안정화 하였다. 전착의 기계적 특성과 구조에 미...
합금/복합
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Electrochimica Acta · 54권 9호 2009년 · E. Pompei ·
L. Magagnin
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참조 21회
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전착된 Zn-Ni Zn 및 Cd 도금의 내식성 특성
전착된 Zn-Ni 합금 도금의 부식 거동을 Zn 및 Cd 도금을 대체할 목적으로 연구하였다. Zn-Ni 도금의 부식 거동에 대한 열처리 및 3가 크롬 부동태화의 효과도 보고하였다. 연구된 Zn-Ni 도금은 분극저항이 더 높고, 부식 전류가 더 낮으며, 부식 생성물은 Zn 및 Cd 피막에 비해 코팅 수명을 늘리는 ...
아연/합금
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Electrochimica Acta · 105호 2013년 · K.R. Sriramana ·
S. Brahimia
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참조 42회
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초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 2005년 · Young-Soon Kim ·
Hyung-Il Kim
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참조 37회
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촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
단일 첨가제인 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG) 또는 3-메르캅토-2프로판설폰산 ( MPSA) 및 이들의 혼합물의 존재하에 염화나트륨을 포함하거나 포함하지 않는 산성 황산구리도금 욕을 사용하였다. 탈륨 저전위 전착/양극 제거를 사용하여 구리에 대한 첨가제의 흡착 능력을 시험하였다. 염화물 이...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 53권 2008년 · M.A. Pasquale ·
L.M. Gassa
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참조 45회
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3원 Zn-Fe-Mo 합금 피막의 특성 및 전착에 대한 몰리브덴의 영향
아연 코팅을 대체할 수 있는 3원 Zn-Fe-Mo 합금 코팅은 구연산염-황산염 용액에서 전착하였다. 도금조 내 Na2MoO4 농도를 0.0025 - 0.05 mol dm−3 범위로 변화시킴으로써 Mo 에서 0.4 ~ 2.7%, Fe에서 2.8 ~ 7.6%를 함유하는 코팅을 얻을 수 있는 것으로 나타났다. 몰리브덴과 철은 아연과 금속간 상을 ...
합금/복합
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Electrochimica Acta · 196권 2016년 · J. Winiarski ·
W. Tylus
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참조 33회
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벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금의 전착
소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리와 주석의 공증착이 가능하다는 것을 보여주었다. 다양한 증착 전위와 Cu2+ 농도에서 부드럽고 조밀한 증착이 얻어졌으며 Sn 함량...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 256호 2017년 · L.N. Bengoa ·
P. Pary
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참조 55회
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유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 계수 α, 고정 핵 생성 속도 1st 및 임계 구리 핵의 크기 nk에 대한 데이터를 얻었다.
구리/합금
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Electrochimica Acta · 38권 16호 1993년 · E. MICHAILOVA ·
I. VITANOVA
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참조 34회
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알칼리욕에서 착화제 트리에탄올아민으로부터 구리의 전착
구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는 구리와 안정한 복합체를 형성하며, 가장 안정한 것은 Cu(TEA)(OH)3‾ 다. 표면 개질제 역할을 하여 즉각적인 핵 생성을 촉진하고...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 425호 2022년 · Carolina Ramírez ·
Benedetto Bozzini
외 ..
참조 32회
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알칼리 수소 발생 반응을 위한 효율적인 전기 촉매로서 Ni-P-Ag 복합 코팅의 합성 및 특성화
은 나노입자 졸(SNS)을 Ni-P 도금욕에 첨가하는 효과는 1.0 M KOH에서 개발된 코팅의 전기촉매 거동의 변화 측면에서 연구하였다. Ni-P-Ag 복합 도금은 기존에 제조된 SNS의 알려진 양을 Ni-P 욕조에 첨가하여 직접 전기분해를 통해 달성하였다. 다양한 조의 조건에서 구리에 정전류적으로 전착된 Ni-P-...
니켈/합금
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Electrochimica Acta · 216권 2016년 · Liju Elias ·
A. Chitharanjan Hegde
참조 214회
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금 전극에 있어서 주석 전착에 대한 나프탈렌 기반 첨가제의 효과
우리는 나프탈렌 유도체인 나프탈렌 (NPT), 나프탈렌설포네이트 (NPTS), 히드록시나프탈렌설포네이트 (HNPTS) 및 에톡실화 α-나프탈렌설폰산 (ENSA, 주석 전기도금 산업에서 일반적으로 사용되는 첨가제)의 흡착 거동과 금 전극에 미치는 영향을 연구하였다. 주석 전착은 NPT, NPTS, HNPTS 및 ENSA 필름...
금은/합금
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Electrochimica Acta · 368권 2021년 · D. Aranzales ·
I. Briliani
외 ..
참조 20회
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