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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살펴보았다. 그리 고 via fill 도금을 통해 딤플 불량 개선 여부 또한 살펴 보았다.

구리/합금 · 한국재료학회지 · 24권 4호 2014년 · 권병국 · 신동명 외 .. 참조 10회

단일 첨가제인 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 3-메르캅토-2프로판설폰산 (MPSA) 및 이들의 혼합물의 존재하에 염화나트륨을 포함하거나 포함하지 않는 산성 황산구리도금 욕을 사용하였다. 탈륨 저전위 전착/양극 제거를 사용하여 구리에 대한 첨가제의 흡착 능력을 시험하였다. 염화물 이...

구리/합금 · Electrochimica Acta · 53권 2008년 · M.A. Pasquale · L.M. Gassa 외 .. 참조 14회

구리전주는 구리 구조를 가져야 하는 복잡한 구성 부품에 유용한 제조 공정이다. Cu 함량이 낮은 산성 황산구리 욕을 사용하여 주기적인 역전기 전주 공정이 개발되었다. 19.1~30.9 kg/mm2 범위의 인장 강도를 갖는 연성 구리 석출물은 유기 첨가제가 포함되지 않은 욕조에서 얻어졌다. 석출물의 강...

구리/합금 · PLATING & SURFACE FINISHING · Feb 2001 · K. Tajiri · T. Imamura 참조 17회

높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, 이러한 변화에 의하여 전기적 특성이 어떻게 변화하는지에 대하여 파악하였다.

구리/합금 · 금속재료학회지 · 59권 6호 2021년 · 우태규 · 박일송 참조 16회

구리는 복잡한 시안화물 이온으로 도금욕에 존재한다. 시안화구리를 물에 슬러리화한 후 시안화나트륨이나 시안화칼륨을 첨가하여 도금액을 만들 수 있다. 도금액이 많을 때는 반응속도가 상대적으로 느리기 때문에 혼합을 잘 해야 한다. 이로 인해 도금업체는 유지 관리에 문제가 발생할 수 있다. 제대...

구리/합금 · Plating & Surface Finishing · Sep 2002 · Donald A. Swalheim · 참조 10회

소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리와 주석의 공증착이 가능하다는 것을 보여주었다. 다양한 증착 전위와 Cu2+ 농도에서 부드럽고 조밀한 증착이 얻어졌으며 Sn 함량...

구리/합금 · Electrochimica Acta · 256호 2017년 · L.N. Bengoa · P. Pary 외 .. 참조 9회

PEG의 영향에 대한 정확한 이해를 위해 다양한 도금액에서 PEG의 영향을 cyclic voltammetry (CV) 를 이용해 분석하였다. sulfate (SO42-), perchlorate (ClO4-), Cl- 등 다양한 음이온이 포함된 도금액 상에서 PEG 크기 및 구조에 따른 도금 반응상 영향을 확인하고, 이를 통해 PEG 의 흡착과 Cl- 과의...

구리/합금 · 전기화학회지 · 25권 3호 2022년 · 안의경 · 최선기 외 .. 참조 18회

폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조사하였다. 전기분석적 측정은 양이온성 PEI의 흡착이 PEG-Cl 흡착에 의해 제공되는 것과 유사한 정도로 금속 전착 반응을 억제한...

구리/합금 · Electrochemical Society · 153권 9호 2006년 · S.-K. Kim · D. Josell 외 .. 참조 20회

두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사하였다. HEDP가 없는 전해질의 전류 효율은 95~39 % 였다. 40 g/L HEDP로 얻은 구리 피막의 형태는 부드럽고 조밀한 전착을 나타...

구리/합금 · Surface Engineering · 30권 10호 2014년 · M. G. Li · G. Y. Wei 외 .. 참조 7회

구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V 는 Cu2+ 이온 환원 및 추가 전착 공정에 적합한 적용 전위와 관련이 있었다. 전착 시간은 304 스테인리스강 표면의 구리 코팅 ...

구리/합금 · Mechanical Engineering · 2권 1호 2007년 · Nik Norziehana Che Isa · Yusairie Mohd 외 .. 참조 3회