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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → ...

복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 전착 중 확산 제어되어 전극 분극을 갖는 합금의 니켈 함량을 증가시키는 것으로 확인되었다.

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 17권 1987년 · E. CHASSAING · K. VU QUANG 참조 171회

도금욕의 분극곡선으로부터 기둥 표면의 평탄화에 첨가제가 미치는 영향에 대해 검토를 실시하고, Wagner 수의 고찰로부터 도금 두께 균일성이 뛰어난 도금욕 조성에 대해서 설명하였다.

구리/합금 · 표면기술 · 73권 7호 2022년 · Keita TANIGUCHI · 참조 11회

평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하였다. 이를 통 해 JGB 첨가제의 농도가 높아질수록 도금층의 불순물의 농도가 선형적으로 증가하는 것을 알 수 있었으며, 이로 인...

구리/합금 · 대한금속・재료학회지 · 54권 6호 2016년 · 박채민 · 이의형 외 .. 참조 13회

구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기를 포함한 나노결정질 구조가 전착층 경도의 변화에 미치는 영향을 검토하였다. 황산구리 전착에 있어서는 광택제 (brightener),...

구리/합금 · Corr. Scie. Technolohy · 10권 4호 2011년 · 민성기 · 이정자 외 .. 참조 16회

촉진제인 3-(2-benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate (ZPS)를 사용하여 전해액 (황산구리 및 황산) 을 사용하여 Cu 도금을 하였다. PEG 및 Cl- 을 함유하는 기본 도금액에 ZPS를 첨가하면 Cu 입자의 성장이 촉진되고 Cu 막의 표면 거칠기가 증가한다. ZPS 농도가 증가함에 따라 Cu 피막의 거...

구리/합금 · Mater Sci: Mater Electron · 13 Nov 2020 · Han Xu · Xudong Zhang 외 .. 참조 9회

논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도...

구리/합금 · SMTA Proceedings · · Saminda Dharmarathna · Sean Fleuriel 외 .. 참조 695회

구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과...

구리/합금 · 한국재료학회지 · 30권 4호 2020년 · 우태규 · 참조 30회

구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 ...

구리/합금 · 한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 · 김명준 외 .. 참조 36회

일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도록 도와주는 평활제(leveler) 등이 사용되며, 가속제로는 SPS, MPSA, DPS, Thiourea 등의 유기 화합 물이 사용되는 것으로 알려...

구리/합금 · 대한금속재료학회지 · 58권 1호 2020년 · 우태규 · 박일송 참조 17회

Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'을 크게 줄일수 있다. 레벨러 무첨가 화학물질로부터 전착된 Cu의 경우, 상당한 패턴 규모의 토포그래피가 거의 전체 레벨링 공정...

구리/합금 · Comptes Rendus Chimie · 16권 2013년 · James Kelly · Charan Surisetty 외 .. 참조 0회