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검색글 K. R. Marikkannu 1건
아세트산 기반 욕에서 니켈의 전기 도금 – Hull Cell 연구
Electroplating of nickel from acetate based bath – Hull Cell studies

등록 2025.05.10 ⋅ 18회 인용

출처 Tra. Inst. Met. Fin., 86권 3호 2008년, 영어 5 쪽

분류 연구

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Transactions of the Institute of Metal Finishing

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.10
니켈 아세테이트, 니켈 염화물, 붕산, 아세트산이 포함된 전기도금욕에서 강판에 니켈의 전기도금 과정을 도금욕 조성, 전류 밀도, 온도 등 다양한 조건을 헐셀로 조사하었다. 다양한 도금욕에 대한 음극전류효율과 전착력을 측정하여 이러한 변수들의 영향에 대해 연구하였다.
  • 금속의 화학적 세척에 관하여 설명
  • 아연 전기도금에서 유기 첨가제의 사용 로 검토된다 사용된 화합물의 유형, 가장 적합한 욕 유형, 광택 및 평탄화 작용과 관련된 기능에 특히 중점을 둔다. 이러한 첨가제의...
  • Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...
  • 도금기술은 약 30여년 전부터 연구와 시험이 이루어 먼저 실용화된 것으로, 탄화규소(SiC)를 공석시키는 복합도금법이 있다. 그 공석 입자로 각종 입자가 검토되고 다양한 ...
  • EDTA ( 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 2소다염) 또는 HEDTA (N-(2-하이드록실 에틸) 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 3소다염)이 수산화 암모늄 용액에서 은-구리 Au-Cu 전착...