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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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오존 파인 버블 처리에 의한 황산구리 도금액 중의 유기 첨가물의 분해
표면 처리의 경우 미세기포(FB)는 세척, 수질 개선, 표면 개질 및 폐수 처리에 효과적으로 많은 관심을 받고 있다. 광택제 및 습윤제와 같은 유기 첨가제를 전기 도금 용액에 첨가할 수 있다. 또한 적절한 비율로 첨가하면 피막의 특성과 기능을 유지할 수 있다. 이러한 경우 활성탄 처리를 수행하여 유...
구리/합금
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표면기술 · 75권 5호 2024년 · Shigeo NISHITANI ·
Yuya WAGATSUMA
외 ..
참조 5회
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국내외 고급 패키징을 위한 전기 도금 구리 첨가제 분야의 최근 연구 진행 상황을 종합적으로 요약하여 가속제, 억제제 및 평준화제를 포함한 다양한 첨가제 분자의 유형과 메커니즘을 탐구하였다. 산성 구리 전기 도금에 직면한 현재 문제와 과제에 대한 철저한 분석을 탐구하여 전기 도금 구리 기술의...
구리/합금
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ACS Omega · 2024, 9 · Lanfeng Guo ·
Shaoping Li
외 ..
참조 39회
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도금 첨가제의 작용 기구와 표면 형상 제어 - 기능에서 과학으로
"도금"은 지극히 오래된 기술이며, 일반적으로도 친숙한 것이지만, 최근까지 기술 기능, 혹은 예술의 종류로 되어, 그다지 과학적으로 취급되지 않았다. 아연 도금, 구리 도금, 니켈 도금, 주석 도금 등에 대해서는, 광택, 반광택 등의 외관 요구에 따라 1960년대 이후 우수한 첨가제가 개발되어 사용되...
도금자료기타
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오사카부립 산업기술연구소 · 2011년 2월 25일 · Masayuki Yokoi ·
참조 43회
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칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커니즘을 밝...
구리/합금
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44권 2호 2022년 · Plating and Finishing · ZHOU Miaomiao ·
ZHANG Yu
외 ..
참조 22회
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광택 니켈 도금에 있어서 첨가제, 음이온 및 함유물
반광택 니켈판과 광택 니켈판을 생성하는 불포화 유기 첨가제의 분자 구조와 새로 도금된 니켈이 촉매로 작용하여 일어나는 흡착, 수소화 분해 및 수소화 반응에 대해 논의하였다. 일반적인 얇은 최종 크롬층이 있거나 없는 니켈층의 내식성에 대한 첨가제의 효과는 첨가제로 인해 도금층에 포함된 함유...
니켈/합금
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Plating · 55권 10호 1968년 · Henry Brown ·
참조 40회
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니켈 전착은 광범위하게 연구되어 왔으며 전착 공정의 메커니즘에 많은 연구가 이루어졌다. 지난 20년 동안 수용액에서 니켈 및 니켈 기반 합금의 전착에 대하여 연구하였다.
니켈/합금
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Current Research · 10권 1호 2018년 · Razika Djouani ·
Xu Qian
참조 56회
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여러도금액의 첨가제에 대한 조사
전기도금기타
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Web · na · na ·
참조 26회
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일반적인 DC 산성 구리전기 도금용액에는 다음이 포함된다. • 황산 (180~250 g/l) • 황산구리 (40~100 g/l) • 염산 (25~100 mg/l) • 유기광택제 (2~10 mls/l) • 레벨러 (5~15 mls/l) • 캐리어 (25~100 mls/l) • 물 (밸런스)
구리/합금
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Universal Instrument · na · Wayne Jones ·
참조 24회
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전해 구리 비아필링 도금에서 염소이온이 가속제와 억제제에 미치는 영향
억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanostat 를 통해 정전류를 가하여 전압변화를 관찰하였으며, 또한 전해 구리 비아필링 (Cu Via-Filling)을 하여 비아홀 단면관찰...
구리/합금
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한국표면공학회지 · 46권 4호 2013년 · 유현철 ·
조진기
참조 54회
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시안화구리 도금의 결정구조에 있어서 도금조건 첨가제의 영향에 관하여
시안화구리도금 욕에서 얻어지는 도금의 결정 구조에서도 니켈도금과 동일한 경향이 있는 것이 아닐까하는 생각으로 지금까지 저자가 발표해온 도금의 광택, 부드러움 및 광학현미경으로 도금의 단면을 관찰한 것들과 대비하면서 X선회절 및 전자현미경으로 그 결정구조를 관찰했다.
구리/합금
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금속표면기술 · 18권 10호 1967년 · Takehiko FUJINO ·
참조 26회
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