등록 : 2012.08.16 ⋅ 59회 인용
자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.02
치환주석 도금 공정에서는 Copper의 용해 및 Sn4+, 슬러지 등이 액내에 형성되며, 이 현상으로 인해 일반적으로 과도한 약품보충 및 메이크업 주기를 짧게하는 문제점을 일으키게 됩니다. 아토텍의 콘스타닉 기술은 Sn4+ 를 전기분해로 도금에 유용한 Sn2+ 로 변환하며, 크리스탈라이저는 copper를 석출하여 약품의 소모량을...
