● 납땝(Soldering)을 통한 부품실장. ● Au wire bonding ● Ni-P 층은 비정질 구조 (Amorphous)로 내마모성이 우수하다. ● 니켈층에 P(인)의 함유로 내식성이 우수함 ● Au의 순도는 99.99% , 우수한 전기전도도 ● 제품...

· 일반약품 · MK CHem · 한글 20 페이지 · 참조 0회

The Aurotech process developed by Atotech features a solderable and bondable selective finish with maximum thickness uniformity and perfect flatness.

무전해도금 · 조제품 · Atotech · 영어 4 페이지 · 참조 0회