니켈 함량 - 22.3 %

• 니켈도금의 주성분으로, 니켈이온의 공급원이다.
• 농도가 감소하면 광택 저하와 충분한 도금 두께가 되지 않는다. 도금 속도도 느리게 되며 고전류부의 타는 현상이 발생할 수 있다.

니켈 함량 - 24.7 %

• 양극 용해를 좋게 하고, 액의 전기 전도도를 향상시킨다.
• 밀착성ㆍ평활성을 향상하며 전류밀도를 높힐 수 있다.
• 과잉시 피트 발생과 취약한 도금이 되며, 적을 때는 광택이 저하 한다.
• 양극 분극을 감소시켜 욕의 전도성을 좋게 해준다.

• 백색 결정 또는 미세한 분말로 80 ℃ 이상에서 잘 용해되며, 액의 온도가 낮으면 도금액 중에 결정이 되기 쉽다.
• pH 의 완충제 역활을 하여 광택범위의 확대ㆍ평활성ㆍ내부응력 감소ㆍ균일전착성 향상 등의 개선 역활을 한다.
• 부족시 광택이 없는 도금과 ㏗ 변동이 심하게 되며, 고전류밀도 부의 타는 현상이 발생한다.

• 1차 광택제, 2차 광택제 그리고 보조광택제로 분류한다.
• 니켈도금 광택제

1차 광택제

• 2차 광택제의 사용을 보조하고 유연한 광택과 내부응력으로 부터 강한 도금을 유연한 도금으로 만들어 준다.
• 1차 광택제의 부족은 취약한 도금과 내부응력이 증가한다.
• 광택제의 보충시기가 길어 장시간 사용할 수 있다.
• 종류 : 1.3.6-나프탈렌 설폰산소다, 사카린, 설폰산소다, 설폰아미드 등

2차광택제

• 도금 표면을 매끄러운 광택면으로 만들어 준다.
• 광택도금에 있어 고속도금, 또는 pH 가 낮은 욕에서 도금을 할 때는 피트가 발생하기 쉽다.
• 전기에 의한 피트라면 피트방지제를 사용 할 필요가 있다.
• 종류 : 젤라틴, 부틴디올, 쿠마린, 프로파길 알코올 등

• ㏗ 가 낮으면 양극용해가 나쁜 것을 의미하며 피트가 발생하기 쉽다. pH 를 높이는 약품은 탄산니켈, 4% 의 가성소다 등을 사용한다.
• ㏗ 가 높으면 양극 용해가 좋은 것을 의미하나, 구름낀 도금과 취약한 도금이 될수 있다.
• ㏗ 관리는 붕산ㆍ황산ㆍ염산 등을 사용한다.
• 과량의 붕산은 도금에 지장은 없으나 온도가 낮을 때 공기교반 파이프를 막히게 하거나 여과기에 의해 걸러져 제거되될 수도 있다.

• 액온도가 70 ℃ 이상이면 광택제가 분해되기 쉽다.
• 온도가 낮으면 고전류밀도 부분이 타기 쉽다.

• 교반은 액성분ㆍ농도ㆍ온도를 균일하게 유지하고 전류밀도를 높여 고속도금과 완전 광택도금을 할 수 있다.

• 도금액 중의 먼지ㆍ양극 슬러지ㆍ수세 과정에서 유입되는 각종 불순물이 피트 등의 불량 발생 원인으로 상시 여과 한다.

• 제품에 묻어 나오는 드랙아웃, 양극에서의 분해, 전착소모, 활성탄 처리 등에 의해 소모된다.
• 광택제는 총 전해 전류량 (A×h), 도금상태, 분석에 의해 보충한다.

• 피트 방지제는 라우릴황산소다 등이 사용된다.
• 피트는 유ㆍ무기 불순물 혼입이나 높은 전류밀도, 광택제의 언발란스 등의 경우에 일어나기 쉽다.
• 피트 방지제는 표면장력을 저하시켜 수소의 기포가 도금표면에서 쉽게 이탈되도록 하여 피트를 방지 할 수 있다.
• 기름 성분이 혼입된 경우의 피트는 피트방지제를 사용하면 않된다. 활성탄처리 하여 제거 한다.

• 버프 연마제ㆍ먼지ㆍ브로워로 부터 공기와 더블어 윤활유 혼입과 기타 방법에 의한 방청유, 기계유 유입, 탈지부족, 수세 부족 등으로 혼입될 수 있다. (활성탄처리로 제거)

• ZnㆍFeㆍPbㆍCu 는 0.5 A/d㎡ 로 약전해 하면 거의 제거할 수 있다.
• 불순물이 없을 경우 약전해 판이 백색 니켈도금이 된다.

최대허용범위

알루미늄 < 50 ppm

크롬 < 10 ppm

구리 < 30 ppm

철 < 50 ppm

납 < 2 ppm

아연 < 20 ppm

칼슘 < 포화 침전 (pH에 따라 다름)