로그인

검색

1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.

 
마크 표기 안내

금도금액관리

조회 수 290 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.03.13


수정 금 도금액 관리

^ Gold Plating Bath Control

 

도금액의 전체 라인의 사용수는 기능하다면 탈 이온수를 사용한다. 도금액의 수명을 연장하며, 불순물의 혼입ㆍ축적ㆍ치환 등을 방지하여 양호한 도금을 생산할 수 있다.

  • 음극 (라크) 은 가급적 스테인리스는 사용하지 않는다. 스트라이크 도금은 양극 : 음극의 비율을 보통 1:1 로 사용하며, 스테인리스 라크라면 색상 조정을 까다롭게 한다.
  • 균일한 도금과 고전류부의 타는 현상, 고른 색상 석출을 위해 음극 이동 교반 또는 여과기를 이용한 전체 액순환 교반을 한다. 공기교반은 액의 탄산염을 증가시켜 전류효율을 나쁘게 하므로 피하는 것이 좋다.
  • 양극은 백금도금 티타늄 양극의 사용이 바람직 하나 카본을 사용할 수도 있다. 카본은 알칼리에 부식되어 슬러지가 발생하므로 양극보를 씌운다.
  • 연속 여과에서 활성탄 처리는 소량의 금이 제거될 수 있다. 유기 오염물의 제거를 목적으로 한다면 필히 탈황 처리된 활성탄을 사용한다. 만약 크랙킹 처리된 활성탄을 사용하면 더욱 효과적이다.
  • 불량도금의 박리는 H2O2 15 g/l + NaCN 120 g/l 또는 시판 전용 박리제를 사용할 수 있다.

 

수정 참고