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수정 금 도금액 관리

^ Gold Plating Bath Control

 

도금액의 전체 라인의 사용수는 기능하다면 탈 이온수를 사용한다. 도금액의 수명을 연장하며, 불순물의 혼입ㆍ축적ㆍ치환 등을 방지하여 양호한 도금을 생산할 수 있다.

  • 음극 (라크) 은 가급적 스테인리스는 사용하지 않는다. 스트라이크 도금은 양극 : 음극의 비율을 보통 1:1 로 사용하며, 스테인리스 라크라면 색상 조정을 까다롭게 한다.
  • 균일한 도금과 고전류부의 타는 현상, 고른 색상 석출을 위해 음극 이동 교반 또는 여과기를 이용한 전체 액순환 교반을 한다. 공기교반은 액의 탄산염을 증가시켜 전류효율을 나쁘게 하므로 피하는 것이 좋다.
  • 양극은 백금도금 티타늄 양극의 사용이 바람직 하나 카본을 사용할 수도 있다. 카본은 알칼리에 부식되어 슬러지가 발생하므로 양극보를 씌운다.
  • 연속 여과에서 활성탄 처리는 소량의 금이 제거될 수 있다. 유기 오염물의 제거를 목적으로 한다면 필히 탈황 처리된 활성탄을 사용한다. 만약 크랙킹 처리된 활성탄을 사용하면 더욱 효과적이다.
  • 불량도금의 박리는 H2O2 15 g/l + NaCN 120 g/l 또는 시판 전용 박리제를 사용할 수 있다.

 

수정 참고