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구리에칭-
박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성분으로 구성되어 있다. 여기서 각 성분의 ...
목차...
수정 구리에칭 · Copper Etching
기본욕 1)
Cu·Brass·Bronze·Special Bronze
25 ㎖ Distilled water
25 ㎖ Ammonium hydroxide
5-25 ㎖ Hydrogen peroxide (3%)
- Seconds to minutes (use only fresh)
- Grain boundaries use less H2O2 / Grain contrast use more H2O2
기본욕 2)
(Macro Etching) Cu·Brass·Al Bronze·Alpha Alloy
100~120 ㎖ Distilled water / Ethanol
25~50 ㎖ Hydrochloric acid
5~10 gm Ferric chloride
- Seconds to minutes
- Produce grain contrast
기본욕 3)
Cu·Brass·Bronze·Cu-Ni
100 ㎖ Distilled water
10 g Ammonium Pefoxide
10 ㎖ Hydrochloric Acid
20 g Ammonium persulfate
- Second to Minute
구리동박 (PCB)
수산화 암모늄 (NH4OH)
염화 암모늄 (NH3)4Cl2
첨가제
- 외층 패턴 공법의 Cu 부식용으로 주로 사용
- 주반응은 2Cu° +2Cu2 + (NH3)4Cl2 → 4Cu+(NH3)2Cl4Cu + (NH3)2Cl + 4NH3 + 4NH4Cl + O2 → 4Cu +2(NH3)4Cl2 + 2H2O (재생)
수정 참고
WIKI 에칭
