1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
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수정 BBI
^ Bis(Benzene sulphonyl)-imide
^ N-(phenylsulfonyl)-benzensulfonamide
C12H11O4NS2 = g/㏖
CAS : 1618-96-4
형상 : 백색~황색의 결정 분말
순도 : > 90 %
㏗ : 1~2 (1 % 수용액)
Sulfonyl imide compounds 로 알칼리에 용해된다.
- BSIㆍALSㆍDOSSㆍBKSSㆍPESSㆍTPPㆍATPNㆍVSㆍPS 등의 첨가제와 함께 광택 니켈ㆍ무광택 니켈ㆍ니켈-철 합금 등의 도금 연성제로 사용
- 니켈도금에서 광택제로 사카린 대신 사용되며, 사카린보다 소모량이 적고 레베링이 좋다.
- 부족하면 도금의 유연성이 저하하고 광택이 밝지 않다. 많으면 백색 구름낌 현상이 발생하여 광택에 영향을 미친다.
- 활성탄에 의해 흡착 제거하거나 전기 분해 처리한다.
- 첨가량은 0.3~0.5 g/L, 소모량은 2~5 g/KAH.
수정 참고