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침지주석-
고온 (40ºC) 작업 특성이 매우 우수합니다. 레베링과 광택이 저전류 범위까지 우수합니다. 광택제 분해가 적어 활성탄 여과 기간을 길게 할수 있습니다. 염료의 ...
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수정 침지주석 (치환) 도금
^ Tin Immersion Plating
침지주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 회로기판 의 산화를 방지하여 수명을 연장시킨다. 도금후에 흰색을 띠어 백색주석이라고도 하며, 침지법 중 가장 경제적인 방법이다.
주석산칼륨의 반응 |1|
3K2Sn(OH)6 + 4Al°→ 3Sn° + 4KAIO2 + 2КОН + 8H2O …(1)
Аl° + КОН + Н2О → КАlО2 + 1.5Н2O …(2)
КАlO2 + 2Н2О → КОН + АlОН3 ↓…(3)
- 주석산칼륨 대신 주석산소다를 사용할 수 있다.
- 알루미늄을 침지하면 반응 (1)과 반응 (2)가 동시에 진행되며 반응 (1)에서 주석이 석출되고, 알루민산칼륨과 수산화칼륨이 생성된다.
- 반응 (2)에서는 알루미늄 및 수산화칼륨이 반응하여 알루민산칼륨이 생성된다.
- 알루미늄칼륨 산은 축적되며 특정 농도에 다르면 가수분해하여 수산화칼륨과 수산화알루미늄의 침전이 발생한다.
도금욕 조성
15~30 g/L 주석
1~2 g/L 유리수산화칼륨
- 온도 57~63 ℃
- 시간 3~4 분
도금공정
1. 탈지 |2|
산세 (Al 소재ㆍ질산)|3|
3 parts conc. HNO3
1 part 50 % HF
15 SEC
2. 주석치환 |3|
70 g/l K2Sn(OH)6
4 g/l KOH
0.02 mol/l Potassium GLuconate
3. 온수세척
4. 온풍건조
수정 참고
보충자료
- ^ アルミニウムピストンの浸せきススめっき, 실무표면기술 27권 6호 1980년
- ^ PCB (Cu 소재) 는 황산 기반의 산성탈지 후, 황산 마이크로 에칭 후 도금한다.
- a, b "~알루미늄 합금에 주석 Sn의 무전해~", ANN-TINN SHEN
