로그인

검색

1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.

 
마크 표기 안내


  • 시중에 판매되는 일반 세관용 산처리제는 처리후 소재 표면에 흡착되어 후도금에서 밀착불량 발생의 원인이 된다. 쉽게 구별하는 방법은 산성 탈지후 수세과정에...

수정 브레이드 비아홀

^ Burid Via Hole

 

다층 인쇄회로 에서 2개층 이상의 도체층을 서로 연결하나 홀의 양쪽 모두가 내층에 존재하여 오부에서는 홀의 존재여부를 확인할 수 없는 내층에 숨겨진 도통홀을 말한다.

 

201015001.jpg

 

수정 참고