1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.
마크 표기 안내
'툴팁' 아이콘 및 설명 (''툴팁' 글에 마우스를 올려보세요)
비시안금도금욕-
박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성분으로 구성되어 있다. 여기서 각 성분의 ...
목차...
수정 비시안화 금도금욕
^ Cyanide-free Gold Bath
염화금산을 이용하여 Iodideㆍthiosulfateㆍthiocyanateㆍthiomalate 와 같은 염이 사용되고 있으나 상용화 되지는 않았다. 최근엔 티오황산염 방법이 이용되고 있다. 아황산금도금욕은 아황산금ㆍ전도성 전해질ㆍ약간의 유리 아황산염으로 조성된다.
액의 안정성은 시안화욕보다 낮아 추가적인 착화물이 필요하며 알칼리 ㏗ 에서 안정하다. 아황산 이온에 산을 첨가하면 아황산수소가 방출되고 이후 이산화 황이 방출된다. 양극은 히드록실 이온을 제거하여 용액을 산성화 하므로 일반적으로 ㏗ 9.0 이상의 알칼리에 사용한다.
아황산금욕의 광택제로는 비소ㆍ안티몬ㆍ탈륨 등이 사용된다. 최근에는 안정성이 좋아 중성 이하의 ㏗ 에도 사용된다. 첨가제로 코발트ㆍ니켈ㆍ유기폴리머를 광택제로 사용하거나 무첨가로 사용한다.
도금욕 조성
3~16 g/l Sodium Gold Sulfite Na3Au(SO3)2
20~100 g/l Sodium Sulfite
0~100 g/l complexing agent
2~10 g/l Sodium hydroxide
0~10 g/l Brightener|1|
㏗ 7~10
- 온도 40~60 ℃
- 연속여과
- 양극 : S/SㆍPt/TiㆍPt/Ta
수정 참고
보충자료
- ^ 입자성장방지와 경화제로 사용된다. Cu Fe Ni Co 등의 유기착체(예로 CuEDTA)와 Sb, Se,Tl, AsO3 등이 이용된다.
