수정 시안화구리 스트라이크 도금

^ Cyanide Copper Strike Plating Bath

정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착성과 피복성을 개선할 목적의 구리도금이다.

• 일반적으로 저농도 도금욕을 이용하나, 알루미늄ㆍ아연ㆍ마그네슘 등의 소재는 치환반응을 방지하기 위하여, 유리시안의 농도를 높혀 사용하며, ㏗ 는 낮은쪽 (11~13) 을 이용한다.

• 도금두께는 1~2 ㎛ 이며 1분 이상 도금이 필요할 때는 로셀염을 첨가하는 것이 좋다.

• 유리시안의 부족은 밀착력을 나쁘게 하며, Al 소재는 가성소다 및 가성칼륨을 사용하지 않는다.

도금욕조성

아연 다이캐스팅ㆍ철강·구리소재의 말착력 개선에 이용된다.

20~35 g/l 시안화구리

37~60 g/l 시안화소다

3~5 g/l 수산화칼륨

10~20 g/l 로셀염

으로 조성된다

수정 참고

• 스트라이크 도금
• 시안화구리 도금욕