수정 니켈 도금액 관리

^ Nickel Plating Bath Control

 

 

수정 도금액의 조성 및 조건

240 (240~320) g/ℓ NiSO₄·6H₂O

45 (45∼60) g/ℓ Nicl₂·6H₂O

45 (45~60) g/ℓ H₃BO₃

㏗ 3.5~4.5

광택제 ㎖/ℓ 적당량

• 온도 : 55 (55~65) ℃
• 전류밀도 : A/dm² 1~5 (2~8)
• 교반 : 공기교반
• 여과 : 상시여과
• 도금시간 : 5~15 분
• 양극 : 전기니켈

 

 

 

수정 도금액의 관리

 

니켈 농도

• 도금중 소모와 니켈 양극의 용해 부족으로 농도가 낮아지므로 일반적으로 보메로 관리한다.
• 1 주일에 한번은 분석에 의해서 조정 해준다.

 

염화물

• 드랙아웃과 전해에 따라 감소하므로 분석에 의해 보충한다.
• 부족시 양극 용해 불량 및 ㏗ 가 낮아지며, 평활작용ㆍ유연성이 적어진다.

 

pH 완충제

• ㏗ 가 낮으면 양극용해가 나쁜 것을 의미하며 피트가 발생하기 쉽다. pH 를 높이는 약품은 탄산니켈, 4% 의 가성소다 등을 사용한다.
• ㏗ 가 높으면 양극 용해가 좋은 것을 의미하나, 구름낀 도금과 취약한 도금이 될수 있다.
• ㏗ 관리는 붕산ㆍ황산ㆍ염산 등을 사용한다.
• 과량의 붕산은 도금에 지장은 없으나 온도가 낮을 때 공기교반 파이프를 막히게 하거나 여과기에 의해 걸러져 제거되될 수도 있다.

 

광택제

• 제품에 묻어 나오는 드랙아웃, 양극에서의 분해, 전착소모, 활성탄 처리 등에 의해 소모된다.
• 광택제는 총 전해 전류량 (A×h), 도금상태, 분석에 의해 보충한다.

 

온도

• 액온도가 70 ℃ 이상이면 광택제가 분해되기 쉽다.
• 온도가 낮으면 고전류밀도 부분이 타기 쉽다.

 

교반 

• 교반은 액성분ㆍ농도ㆍ온도를 균일하게 유지하고 전류밀도를 높여 고속도금과 완전 광택도금을 할 수 있다.

 

여과

• 도금액 중의 먼지ㆍ양극 슬러지ㆍ수세 과정에서 유입되는 각종 불순물이 피트 등의 불량 발생 원인으로 상시 여과 한다.

 

피트 방지

• 피트 방지제는 라우릴황산소다 등이 사용된다.
• 피트는 유ㆍ무기 불순물 혼입이나 높은 전류밀도, 광택제의 언발란스 등의 경우에 일어나기 쉽다.
• 피트 방지제는 표면장력을 저하시켜 수소의 기포가 도금표면에서 쉽게 이탈되도록 하여 피트를 방지 할 수 있다.
• 기름 성분이 혼입된 경우의 피트는 피트방지제를 사용하면 않된다. 활성탄처리 하여 제거 한다.

 

유기 불순물

• 버프 연마제ㆍ먼지ㆍ브로워로 부터 공기와 더블어 윤활유 혼입과 기타 방법에 의한 방청유, 기계유 유입, 탈지부족, 수세 부족 등으로 혼입될 수 있다. (활성탄처리로 제거)

 

무기 불순물

• ZnㆍFeㆍPbㆍCu 는 0.5 A/d㎡ 로 약전해 하면 거의 제거할 수 있다.
• 불순물이 없을 경우 약전해 판이 백색 니켈도금이 된다.

최대허용범위

알루미늄 < 50 ppm

크롬 < 10 ppm

구리 < 30 ppm

철 < 50 ppm

납 < 2 ppm

아연 < 20 ppm

칼슘 < 포화 침전 (pH에 따라 다름)

 

수정 참고

• 니켈도금
• 니켈도금 광택제
• 광택제
• 니켈양극