엠에스씨, NS-200 프로세스 보급

 

 도금약품 생산업체인 엠에스씨(대표 김동훈)가 내열성과 변색방지 효과가 우수한 설파민산 니켈도금 첨가제인 NS-200 프로세스의 보급을 준비하고 있다.

 

 엠에스씨가 지난 2014년에 개발을 완료하고 보급에 나서는 이 제품은 연성이 우수하고 고전류에서도 부드러운 도금층 형성이 가능하도록 만들어졌다. 황동 상에 약 2㎛의 두께로 도금된 니켈은 염수분무시험 48시간 동안에 내식성에 이상이 없으며 휘스커방지 효과가 있다.

 

또 주석도금 후 열처리를 하여도 변색이 없으며 우수한 솔더링 특성을 유지하는 특징이 있다. 특히 주석도금과 함께 사용할 경우, 니켈의 확산방지 역할과 함께 휘스커를 방지하고, 다층도금인 전자부품의 품질수준을 향상시킨다. 

 

내열, 변색방지 효과 우수한 설파민산 니켈도금 첨가제

 

 이 제품의 작업조건은 전류밀도가 10~30ASD이고, 작업온도는 45~60℃이고 강한 교반이 필요하다. 썰파민산 니켈의 농도는 680~850g/ℓ이고, 붕산은 30~50g/ℓ이다.

 

 용액 속에 있는 니켈의 농도는 최적치의 10%내로 유지되어야 한다. 보충이 필요한 경우는 설파민산니켈(180g/ℓ)을 알맞게 보충하고 보충 후에는 충분한 교반과 함게 pH를 체크하여 관리범위에 맞게 조절할 필요가 있다.

 

 작업시 불순물은 용액의 수위가 낮을 때 많이 발생함으로 카본처리를 주기적으로 실시해 오염된 유기 무기물질들을 제거해야 한다.

 

 작업온도는 45~60℃로 관리되어야 하며 최적의 작업온도는 50℃이다. pH는 관리범위 내에서 유지되어야 하며 그 범위는 **/-0.2로 관리되어야 한다. 만약에 pH가 높으면 설파민산을 첨가하여 낮춰야 한다. 설파민산을 0.25g/ℓ를 넣으면 약 0.1정도 떨어진다.

 

연성 우수하고 고전류에서도 부드러운 도금층 형성

 

 도금두께는 용액의 니켈 함유량과 전류밀도, pH, 교반속도에 따라 음극전류 효율의 85~98%까지 쉽게 변한다.

 

 2액형으로 구성된 프로세스 가운데 NS-200A는 STM공정에서 니켈층과 Solder간의 접합과정에서 금속확산에 의한 솔더 변색을 방지한다.  또 NS-200C는 고내식성 니켈 피막을 제공하며 유연성과 솔더링이 우수한 도금층을 형성한다.