휴대폰 외장케이스 전문업체인 에스코넥이,  금속소재의 이중표면처리`에 관한 특허를 출원 중이라고 한다. 이 기술은 금속표면 가공을 할 때 유광, 헤어라인, 샌딩면 등 1차 표면 처리된 휴대폰 케이스 전면에 추가로 유광 로고와 패턴을 보다 자유롭게 구현할 수 있는 방법이라고....

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