ENEPIG에 관련된 자료 입니다. ENEPIG는 무전해 Ni/무전해 Pd/치환 Au의 3층구조를 형성하는 무전해 도금이다. 리드프레임의 PPF(Pb-Pre-Plated-frame)도금의 무전해판이라고 할 수 있다. Ni층과 Au층의 사이에 Pd층을 끼워넣음으로써 Ni의 열확산을 억제할 수 있어 ENIG에 비하여 납땜접합강도가 높아진다. ENIG와 비교하여 코스트면에서는 불리하지만 높은 납땜접속강도가 요구되는 플립칩BGA에 적합하다. # Why Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) # Aluminum-Wire Bonding Designed for High-T...

팔팔뛰는 국회의원들이 자랑스럽게 달고다니는 금배지도 결국은 도금으로 마무리된 악세사리이다. 은에 도금한 6 그랜 짜리로 납품가 1만 9500원 이라고 한다. 그런데 이걸 가슴에 못달고 다녀 안절부절하고 있으니... 아래는 모 웹사이트의 내용. 기사읽기 http://www.sisafocus.co.kr/news/view.php?n=33237&p=1&s=1 2008년 7월 8일

빨리 개선되어야 할 문제점이다. 마지막 4차 벤더에 서 만들어진 도금제품인지라 도금업체가 잘못한 제품을 맞다. 그렇지만 그렇게 만든 원인은 1~2차 벤더가 한일이 더 많앋고 본다. 도금을 잘못인식하는 관리업체서 부터 문제다. 1~2차 벤더는 작업중 도금을 최종적으로 몇일의 시간, 바뿔때는 몇시간을 두고 납품하라고 독촉이다. 이런 잡품 방법에서 어찌 좋은 물건이 나올수 있는가. 아래는 모 일간지에 삼성르노자동차 뒷자석 도어로커 부분의 도금불량으로 손가락 베인 이야기다.. 2008년 2월 27일

일본 산업기술종합연구소(AIST) 나노테크놀로지 연구부문 나노과학계측그룹은 독성이 강한 시안화합물을 사용하지 않고 다양한 플라스틱 기재(基材)에 밀착성이 좋은 무전해(無電解) 금도금이 가능한 방법을 개발하는데 성공하였다. 무전해 도금법은 절연재료 및 복잡한 형태의 부품에 금속 도금을 입히는 화학적인 피막형성 방법으로 금도금은 우수한 성질을 갖기 때문에 신뢰성이 높은 피막으로 이용되고 있다. 지금까지 금의 무전해 도금욕에는 시안화금이 사용되어 작업환경과 폐수처리의 어려움이 되었다. 또한 무전해 도금법에는 도...

특징 다이렉트도금의 가장큰 특징은 무전해도금 공정의 생략이다. 종래의 프라스틱도금에서 무전해도금공정은 비전도성 물질상의 전기도금에 필요한 공정이다. 프라스틱상의 도금은 전처리로서 액티베이션처리를 하고, 그 위에 무전해니켈도금 또는 무전해구리도금을 하였다. 따라서 기존의 프라스틱도금은 무전해도금피막이 없으면 전기도금을 할수없으나, 다이렉트도금 방법은 무전해도금이 필요하지 않으므로 무전해도금에 의한 불량원인은 발생할수가 없다. 에칭 이 공정은 크롬산/황산에칭으로 수지표면에 균일한 요철을 만들어 친수...

먼저 일본 福菱セミコンエンジニアリング株式會社의 번역내용 임을 알려드립니다. 프린트 기판의 표면처리에 사용되는 무전해 Ni-P/무전해Au/전해Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프박리시험을 한결과 도금이 박리되었습니다. 도금박리계면의 형태 및 박리요인에 관하여 설명하였습니다. 분석방법 도금박리계면의 설명 AES에 의한 도금박리부의 표면분석 FIB에 의한 도금잔존부의 단면관찰 도금액에 함유된 유기물의 측정 GC/MS에 의한 유기성분의 검출 H-NMR에 의한 유기성분의 구조설명 결과 도금박리부의 단면 구조는 전해 Au/공공을 수...

프라스틱도금중에 가장 범용성이 높은 ABS 수지 도금은 크롬산-황산의 혼합수용에에의한 에칭이 필요하다. 크롬산 에칭처리는 ABS 수지표면의 부타이엔 성분이 산화 용해하여, 수지표면에 미세홀을 만들고, 이 홀에 도금이 되어 밀착성이 확보된다. 그러나 크롬산에칭액중에 함유된 Cr은 발암성물질로 인체에 유해하고, 작업환경이 좋지 않고, 폐수 처리등의 환경오염의 문제가 발생할수 있다. 크롬산에칭을 대신한 과망간산가리법은, 산성과망간산 수용액의 안정성의 문제가 있어, 연속사용이 곤란하다. 오쿠노사는 액안정이 우수한 상성 ...

Ormecon CSN Process Ormecon CSN Process 는 일반적인 무전해주석도금과 달리 도금의 전처리로서 완전히 새로운 유기금속을 사용한 안정한 주석을 석출하여, 종래 곤란했던 마이크로보이드의 문제점, 보충방식에 의한 원가절감, 은 첨가에 의한 휘스커 발생의 억제를 크게 개선한 연프리 표면처리제의 비불화 차세대 무전해주석도금이다. 금도금 솔더도금 종래의 무전해주석도금을 대치하는 최적의 도금으로, FF-W 제품은 FE(Flip CHip) 질장기판측의 Sn 도금으로 FC측의 금 범프와의 열압착접합이 프로세스적으로 쉽게 할수 있다. 무전해...

전기니켈도금은 장식과 공업용도의 금이나 은, 크롬도금등의 하지도그으로 넓게 이용되고 있다. 니켈도금액은 니켈염과 붕산으로 구성되는 필요불가한 성분이다. 그러나 붕산에 함유된 붕소가 2001년에 수질오염방지법에 따라 10 mg/l 로 배수규제가 되었다. 붕소의 배수처리는 어려우므로 붕산을 사용하지않는 구연산니켈도금액이 개발 되었다. 구연산 니켈도금액의 특징은 붕산을 구연산으로 바꾼 도금욕 종래 붕산 사용도금욕과 같은 특성의 도금이다 대체기술로서 런닝 코스트가 올라가지 않는다 종래도금에 비하여 특성이 있는 도금으...

무전해 니켈 도금은 전자 부품, 정밀 기계 부품 등의 생산에 있어서 중요한 표면처리 기술이지만 도금을 반복 사용하는 동안 도금 속도의 저하, 도금 피막 특성의 악화, 도금액의 불안정화 등이 일어난다. 따라서 어느 정도 사용된 도금액은 대부분 폐기되는데 니켈이온은 회수되지 않고 그대로 슬러지화되어 폐기되고 있다. 이처럼 폐액의 배출량은 일본에서만 연간 13만 톤에도 달하여 폐도금액으로부터 유가 성분을 회수, 재이용하는 기술의 개발이 바람직하다고 여겨지고 있다. 수용액 중의 각종 성분의 분리에는 침전법, 이온교환 수...