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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
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표면처리와 도금에 필요한 연마 및 버프연마에 관한 이론을 이 업계에서 일하는 일반관리자 및 작업자들이 참고할수 있도록 그 대략적 요점을 소개
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금속의 전석에 있어서 자장의 영향을 소개하고, 도금을 중심으로 표면처리와의 연관성을 보고
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젤라틴 헵톤 글리신 글리실글리신 등의 단백질 및 m-크레졸 b-나프톨등의 벤젠고리를 가진 유기물을 첨가제로 선정하여, 전기화학적 방법 및 광학현미경, 주사형 전자현미경...
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알루미늄은 알칼리 및 산성 전해연마가 모두 가능하다는 것이 많은 연구자들에 의해 입증되었다. 그러나 산성 연마법 또는 산성 시스템은 알칼리욕의 효과가 고순도 알...
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안녕하세요 도금 관련 근무중이며 문제가 될 것 같은 사황에 대해 질문드립니다 사진은 보안상 첨부가 안되어 양해바랍니다 질문.1 : 니켈 도금 시 제품이동간에 액떨어짐으...