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인쇄회로 기판(PCB)의 표면처리 공정의 종류 및 특성
PCB

등록 : 2008.09.08 ⋅ 116회 인용

출처 : MK CHEM & TECH, 2003.4.22, 한글 32 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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NA1)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향
  • 무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 ...
  • 적어도 지방족 아민으로 구성된 그룹으로부터의 화합물 상에 물, 약 1~70 g/l의 아연, 약 0.6~118 g/l 의 니켈로 본질적으로 구성된 아연-니켈 합금도금을 형성하기 위한 전...
  • 고 텅스텐량과 고 (200) 면 배향도의 양립하는 조건하에 나노결정 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 벌크재를 만들고 그 인장특성을 평가
  • 도금 및 코팅 방법에 대한 중요한 관심은 NASA뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 있다. 개선된 베어링 수명, 제어된 반사율, 내식성 및 개선된 외관은 특정 목적을 위해 더 나은...
  • 1) 유효성분이 화학흡착하여, 우수한 내식화성능을 부여 2) 흡착측이 극히 앏아 접촉저항 납땜퍼짐성등에 영향이 없다 3) 리플로우후의 변색방지는 TG-3, 보관이나 수송중의...