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브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
New Copper Electrolytes for Blind Microvia Filling

등록 2017.12.22 ⋅ 28회 인용

출처 Max Schlotter, na, 영어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.18
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호연결은 주로 직경이 1...
  • 구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7 > Zn2P2O7 염과 과량의 K4P2O7 및 KNO3을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들의...
  • 차아인산나트륨 ^ Sodium Hypophosphite [차아인산소다] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금] [환원제]
  • 라크 (랙/지그) · Rack 전기도금에서 도금 제품에 통전을 유도하는 걸이를 말하나 도금의 방법에 따라 통전이 필요하지 않을 수도 있다. 라크는 통전이 필요한 도금제품을 ...
  • 마그네슘 합금 하지 처리로서 화성피막이나 양극산화 처리를 한 AZ91D 합금에 졸겔피복의 복합피막을 만들어 염수분무시험에 의한 내식성등을 평가
  • 하이퍼징크와 기존 징케이트욕의 파이프 도금의 내면 throwing power