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브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
New Copper Electrolytes for Blind Microvia Filling

등록 : 2017.12.22 ⋅ 15회 인용

출처 : Max Schlotter, na, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.18
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호연결은 주로 직경이 1...
  • 프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良...
  • NTA
    NTA Nitrilotriacetic Acid Cas No.139-13-9 / 5064-31-3 aminotricarboxylic acid N(CH2CO2H)3 = 191.14 g/mol 백색 결젱 22.5°C 물에 1.28 mg/mL 용해 [무전해도금]용 착...
  • 본 발명은 전기아연도금강판용 크로메이트 전처리 용액에 관한 것이며, 그 목적하는 바는 크로메이트 처리이전에 행하는 전처리 용액을 적절한 함량의 니켈, 질산 ...
  • -촉매 필터 제어 디젤 엔진 배기 -백금 그룹 원소의 광물학에 대한 결정적인 연구 -무전해 도금용 주석-팔라듐 촉매 -로듐 카복시레이트 착화제 -팔라듐-수소 시스템 -백금...
  • 물에 염화팔라듐, 암모니아 용액, 에틸렌디아민4작산, 탄산소다, 티오요소 및 트라진을 혼합한 것을 특징으로하는 팔라듐의 무전해도금욕