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Printed Circuits Handbook

등록 : 2017.10.22 ⋅ 22회 인용

출처 : McGRAW-HILL, 6th Edition, 영어 1633 쪽

분류 : EBOOK, 교재

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례
  • 에틸벤젠으로 부터 스티렌 모노머 제조공정에서 연간 1400 톤씩 폐기되는 폐산화철 촉매를 재활용할 목적과 도금폐수중 중금속 이온을 회수할 목적으로 폐촉매를 6가크롬 도...
  • LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
  • HEEF욕 ^ High Efficiency Etch Free (HEEF) 고속 경질크롬 도금약품의 상표명으로 지금은 MKS 에서 관리하고 있다. (이전엔 M&T 사, ATOTECH 사 ). 목적에 따라 여러 종류...
  • 현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 ...
  • 환경오염등의 문제가 있는 시안계 무전해금도금의 대체로, 비시안계 무전해금 Au 도금액 및 도금기술의 개발과, 도금장치의 양산방법에 적용하는 새로운 도금액 관리장...