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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
Cu diffusion behavior of Ni-B diffusion barrier fabricated by electroless deposition
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
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수세공정은 도금의 품질을 좌우하는 중요 공정중의 하나로, 물 절약과 수세의 오염도구를 검토하는 방법을 설명
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크롬도금의 폐수처리는 6가크롬을 3가크롬으로 만들고, 수산화크롬으로 침전 제거하지 않으면 않된다. 이때 폐수의 농도와 액량이 크면 처리설비 및 비용이 발생하며 다...
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활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화...
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도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하...
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주석전기도금욕에서의 황산의 슬러지 발생억제를 검토하고, 산화방지제로서 특정의 다가 페놀을 도금액에 소량 첨가하여 실험하고, 황산욕을 이용한 주석도금 강판을 만...