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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
Cu diffusion behavior of Ni-B diffusion barrier fabricated by electroless deposition
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
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1. 방식센타 20주년에 있어서 2. 고에너지 가속기에 있어서 수질관리의 중요성과 부식에 관계되는 문제 3. 전자부품에 보는 부식상담의 조류 4. 원자력분야에서 보는 부식센...
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환경 오염이 매우 극심한 문제를 가지고 있는 크롬 폐수를 처리하되 이를 순수와 크롬산으로 분리 회수하여 재 사용할 수 있도록 하는 크롬 폐수 재이용 처리 시스템을 제공...
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현재 석유 등 화석 연료의 고갈시기는 다가오고 있으며, 지구 온난화도 심각 해지고 있다. 화석 연료를 태워 계속을 앞두고 유기 물질의 생산에 필요한 화석 연료를 앞으로 ...
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PBT 수지의 도금기술에 관하여, 도금 그레이드의 사출성형, 도금 전처리, 도금 밀착기구, 도금제품의 성능에 관하여 소개하고, 폴리에스텔의 도금기술에 관하여 설명하였다.