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무전해 Ni-B 도금을 이용한 플라즈마 디스플레이 버스 전극의 확산 방지막 제조
Fablication of the diffusion barrier for Bus electrode of plasma display by electroless Ni-B plating

등록 2008.08.22 ⋅ 66회 인용

출처 한국재료학회지, 13권 2호 2003년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 버스전극을 UV Lithography 와 전기도금을 통해 제조하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용한 Cu 버스전극 둘레에 1 μm 두께로 확산 방지막을 형성하여 무전해 Ni-B 도금이 Cu 버스전극을 위한 확산방지막 제조방법으로 가능성 여부를 평가
  • 품질우선의 니켈도금을 방해하는 오염물질은 제거하는 것이 적합하여, 과거에는 분말 활성탄의 프리코트등에 효과적으로 사용 되었지만 비효율적 이며 불편하여, 이제는 전...
  • 알루미늄계 합금도금강판을 도금함에 있어 5~15 중량부의 실리콘, 크롬 0.1~1.5 중량부, 마그네슘 0.01~3.0 중량부를 포함하는 도금욕에서 도금처리 함으로써, 표면외관 개...
  • EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC...
  • 환경 보호와 안전한 생산 요구에 기초하여 시안화물을 사용하지 않는 은도금 기술은 최근 전자 도금 및 재료 개질의 주요 연구 방향이다. 시안화물을 사용하지 않는 은도금 ...
  • 마그네슘 및 마그네슘 합금소재의 표면 조정 활성화제로 밀착력을 좋게하고 균일한 크로메이트를 생성하는 활성화제. 스머트의 발생이 없이 은백색의 활성화제로 연속보급사...