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무전해 Ni-B 도금을 이용한 플라즈마 디스플레이 버스 전극의 확산 방지막 제조
Fablication of the diffusion barrier for Bus electrode of plasma display by electroless Ni-B plating

등록 : 2008.08.22 ⋅ 53회 인용

출처 : 한국재료학회지, 13권 2호 2003년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 버스전극을 UV Lithography 와 전기도금을 통해 제조하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용한 Cu 버스전극 둘레에 1 μm 두께로 확산 방지막을 형성하여 무전해 Ni-B 도금이 Cu 버스전극을 위한 확산방지막 제조방법으로 가능성 여부를 평가
  • 전기 주조 플라스틱 마이크로 몰드의 신속한 복제를 가능하게하는 새로운 기술이 제시하였다. 이 기술은 마이크로 스크린을 핫 엠보싱 또는 사출 성형 공정에 통합하여 전도...
  • 일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • 펄스도금 ^ Pulse Current Plating 일반도금에서는 직류전원을 이용하는 전통방식이 이용된다. 최근에는 직류와 펄스를 혼합한 도금, PPR도금ㆍPR도금ㆍ펄스도금 등의 비직...
  • 수산용 액중에 양극산화에 의한 알루미늄의 다공질 산화피막을 화성하여, 이것을 크롬산염, 니켈염 또는 인산염을 함유한 수용액중에 침지처리하여, 연속하여 처리피막을 산...
  • 가전 리사이클법 시행을 앞두고 납프리 납땜도금의 실용화가 검토되고 있다. 유기 설폰산 도금욕에서 전석한 주석-구리 Sn-Cu 합금도금 피막에 대해 음극 전류밀도와 피막 ...