수정 니켈 도금액 관리
^ Nickel Plating Bath Control
수정 도금액의 조성 및 조건
240 (240~320) g/ℓ NiSO4·6H2O
45 (45∼60) g/ℓ Nicl2·6H2O
45 (45~60) g/ℓ H3BO3
㏗ 3.5~4.5
광택제 ㎖/ℓ 적당량
- 온도 : 55 (55~65) ℃
- 전류밀도 : A/dm2 1~5 (2~8)
- 교반 : 공기교반
- 여과 : 상시여과
- 도금시간 : 5~15 분
- 양극 : 전기니켈
니켈 함량 - 22.3 %
- 니켈도금의 주성분으로, 니켈이온의 공급원이다.
- 농도가 감소하면 광택 저하와 충분한 도금 두께가 되지 않는다. 도금 속도도 느리게 되며 고전류부의 타는 현상이 발생할 수 있다.
니켈 함량 - 24.7 %
- 양극 용해를 좋게 하고, 액의 전기 전도도를 향상시킨다.
- 밀착성ㆍ평활성을 향상하며 전류밀도를 높힐 수 있다.
- 과잉시 피트 발생과 취약한 도금이 되며, 적을 때는 광택이 저하 한다.
- 양극 분극을 감소시켜 욕의 전도성을 좋게 해준다.
- 백색 결정 또는 미세한 분말로 80 ℃ 이상에서 잘 용해되며, 액의 온도가 낮으면 도금액 중에 결정이 되기 쉽다.
- pH 의 완충제 역활을 하여 광택범위의 확대ㆍ평활성ㆍ내부응력 감소ㆍ균일전착성 향상 등의 개선 역활을 한다.
- 부족시 광택이 없는 도금과 ㏗ 변동이 심하게 되며, 고전류밀도 부의 타는 현상이 발생한다.
- 1차 광택제, 2차 광택제 그리고 보조광택제로 분류한다.
- 니켈도금 광택제
1차 광택제
- 2차 광택제의 사용을 보조하고 유연한 광택과 내부응력으로 부터 강한 도금을 유연한 도금으로 만들어 준다.
- 1차 광택제의 부족은 취약한 도금과 내부응력이 증가한다.
- 광택제의 보충시기가 길어 장시간 사용할 수 있다.
- 종류 : 1.3.6-나프탈렌 설폰산소다, 사카린, 설폰산소다, 설폰아미드 등
2차광택제
- 도금 표면을 매끄러운 광택면으로 만들어 준다.
- 광택도금에 있어 고속도금, 또는 pH 가 낮은 욕에서 도금을 할 때는 피트가 발생하기 쉽다.
- 전기에 의한 피트라면 피트방지제를 사용 할 필요가 있다.
- 종류 : 젤라틴, 부틴디올, 쿠마린, 프로파길 알코올 등
수정 도금액의 관리
니켈 농도
- 도금중 소모와 니켈 양극의 용해 부족으로 농도가 낮아지므로 일반적으로 보메로 관리한다.
- 1 주일에 한번은 분석에 의해서 조정 해준다.
염화물
- 드랙아웃과 전해에 따라 감소하므로 분석에 의해 보충한다.
- 부족시 양극 용해 불량 및 ㏗ 가 낮아지며, 평활작용ㆍ유연성이 적어진다.
pH 완충제
- ㏗ 가 낮으면 양극용해가 나쁜 것을 의미하며 피트가 발생하기 쉽다. pH 를 높이는 약품은 탄산니켈, 4% 의 가성소다 등을 사용한다.
- ㏗ 가 높으면 양극 용해가 좋은 것을 의미하나, 구름낀 도금과 취약한 도금이 될수 있다.
- ㏗ 관리는 붕산ㆍ황산ㆍ염산 등을 사용한다.
- 과량의 붕산은 도금에 지장은 없으나 온도가 낮을 때 공기교반 파이프를 막히게 하거나 여과기에 의해 걸러져 제거되될 수도 있다.
온도
- 액온도가 70 ℃ 이상이면 광택제가 분해되기 쉽다.
- 온도가 낮으면 고전류밀도 부분이 타기 쉽다.
교반
- 교반은 액성분ㆍ농도ㆍ온도를 균일하게 유지하고 전류밀도를 높여 고속도금과 완전 광택도금을 할 수 있다.
여과
- 도금액 중의 먼지ㆍ양극 슬러지ㆍ수세 과정에서 유입되는 각종 불순물이 피트 등의 불량 발생 원인으로 상시 여과 한다.
광택제
- 제품에 묻어 나오는 드랙아웃, 양극에서의 분해, 전착소모, 활성탄 처리 등에 의해 소모된다.
- 광택제는 총 전해 전류량 (A×h), 도금상태, 분석에 의해 보충한다.
피트 방지
- 피트 방지제는 라우릴황산소다 등이 사용된다.
- 피트는 유ㆍ무기 불순물 혼입이나 높은 전류밀도, 광택제의 언발란스 등의 경우에 일어나기 쉽다.
- 피트 방지제는 표면장력을 저하시켜 수소의 기포가 도금표면에서 쉽게 이탈되도록 하여 피트를 방지 할 수 있다.
- 기름 성분이 혼입된 경우의 피트는 피트방지제를 사용하면 않된다. 활성탄처리 하여 제거 한다.
유기 불순물
- 버프 연마제ㆍ먼지ㆍ브로워로 부터 공기와 더블어 윤활유 혼입과 기타 방법에 의한 방청유, 기계유 유입, 탈지부족, 수세 부족 등으로 혼입될 수 있다. (활성탄처리로 제거)
무기 불순물
- ZnㆍFeㆍPbㆍCu 는 0.5 A/d㎡ 로 약전해 하면 거의 제거할 수 있다.
- 불순물이 없을 경우 약전해 판이 백색 니켈도금이 된다.
최대허용범위
알루미늄 < 50 ppm
크롬 < 10 ppm
구리 < 30 ppm
철 < 50 ppm
납 < 2 ppm
아연 < 20 ppm
칼슘 < 포화 침전 (pH에 따라 다름)