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붕불화구리도금욕-
Innotive ENP-6520 무전해니켈도금 프로세스는 산성 금속용 (Ni-P) 무전해니켈 도금액으로, 액관리가 쉬우며 지속적이며 균일한 광택을 유지가능한 중인형 (7~9 %...
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수정 붕불화 구리도금욕
^ Copper Fluoloborate Plating bath
특징
- 붕불화물은 용액의 pH를 최적범위로 유지하여 수산ㅅ화물을 만들지 않는다.
- 황산구리욕보다 용해성이 좋고, 전도성이 좋아 고전류 고속도금을 할 수 있다
- 황산욕과 동일하게 붕불산에 의한 부식이 강해 도금조의 설계가 중요하다.
- 불소이온 함유로 사용하기 위험하며 폐기물 처리가 어렵다.
양극반응
Cu(s) → Cu2+ + 2e-
- Cu2+ 이온이 붕불산 이온과 결합하여 붕불화 (CuBF4)2) 착화된다.
음극반응
Cu2+ + 2e- → Cu(s)
- Cu2+ 이온의 공급
도금욕 조성
225~450 g/l Cu(BF4)2 붕불화구리 (금속 60~120 g/l)
15~30 g/l HBF4 붕불산
15~30 g/l H3BO3 붕산
- 전류밀도 7.5~35 A/dm2
도금욕 관리
- 붕불산 농도가 낮으면 (pH 1.7 이하) 어두운 구름낀 도금과 취약한 도금의 원인이 된다. 붕산을 첨가하여 붕불산이 불산이 되는 것을 방지한다.
- 도금조내의 양극관리는 황산구리 도금의 양극과 동일하게 관리한다.
- 납은 붕불화욕에서 구리전착을 방해하는 유일한 금속이다. 소량의 황산을 첨가하여 침전제거 한다.
- 유기 분해 생성물은 도금을 취약하게 하고 외관과 물리적 특성에 영향을 줄 수 있다. 활성탄 연속 여과 처리한다.
수정 참고
'붕불화구리도금욕' 관련 용어
