1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.
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ENEPIG-
도금 첨가제와 광택제 제조 어렵게 생각하지 마세요.. 누구든 쉽게 연구개발 할수 있도록 도와드립니다. 도금 약품 제조와 관련된 일 이라면 항시 Plating.kr을 ...
수정 ENEPIG
^ Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating
하지에 무전해 니켈도금을 3~8 ㎛, 그 위에 무전해 팔라듐도금을 0.05 ~0.2 ㎛, 마지막에 치환 금도금을 0.03 ㎛ 이상 도금한다. 이 도금 후 Wire Bonding 과 SMT 가 가능하다.
ENEPIG 자동도금 장치
수정 참고
