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무전해팔라듐도금-
시중에 판매되는 일반 세관용 산처리제는 처리후 소재 표면에 흡착되어 후도금에서 밀착불량 발생의 원인이 된다. 쉽게 구별하는 방법은 산성 탈지후 수세과정에...
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수정 무전해 팔라듐 도금
Palladium Electroless Plating
도금액 조성1 |1|
2 g PdCl2
4 ㎖ HCl 37 %
160 ㎖ NH3 28 %
10 g NaH2PO2·H2O
27 g NH4Cl
- 전체1 리터, 온도 55 ℃, 시간 60 분
혼합순서
- Pd 용액은 0.2 ㎖ 의 37 % HCl 에 PdCl2 0.1 g 을 용해
- 팔라듐은 〔PdCl4〕2-의 형태로 존재
- 1)용액에 28 % NH3 8 ㎖ 를 교반하면서 조금씩 첨가하여 연분홍색 침전물을 형성
- 플라스크를 닫고 용액이 투명해질 때까지 1 시간 동안 교반
- 총 24 시간 동안 숙성되도록 방치
- 킬레이트 〔Pd(NH3)4〕2+ 가 형성되면 투명해진다.
- 플라스크의 내용물을 시린지와 유리 섬유 필터로 여과하여 오염 물질을 제거
- 별도로 순수 25 ㎖ 에 차아인산나트륨 0.5 g 을 용해
- 두 용액을 혼합한다.
도금액조성2 |2|
25 ml/L Pd(NH3)4 (NO3)2 (10% solution)
200 ml/L NH4 OH (28%)
20 g/L Disodium EDTA
0.80 Hydrazine (molar ratio to Pd)
100 ml/L pH 10 buffer
- 온도 64 ℃
수정 참고
보충자료
- ^ "~Electroless Deposition of Palladium Films on Copper", September 2021, Applied Sciences, 11(18):8403
- ^ '~Electroless Palladium Plating of Alumina Membranes', PLATING & SURFACE FINISHING, Aug 1997
