로그인

검색

1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.

 
마크 표기 안내

무전해팔라듐도금

조회 수 161 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.09.12


수정 무전해 팔라듐 도금

Palladium Electroless Plating

 

도금액 조성1 |1|

2 g PdCl2

4 ㎖ HCl 37 %

160 ㎖ NH3 28 %

10 g NaH2PO2·H2O

27 g NH4Cl

  • 전체1 리터, 온도 55 ℃, 시간 60 분

 

혼합순서

  1. Pd 용액은 0.2 ㎖ 의 37 % HClPdCl2 0.1 g 을 용해
  2. 팔라듐은 〔PdCl42-의 형태로 존재
  3. 1)용액에 28 % NH3 8 ㎖ 를 교반하면서 조금씩 첨가하여 연분홍색 침전물을 형성
  4. 플라스크를 닫고 용액이 투명해질 때까지 1 시간 동안 교반
  5. 총 24 시간 동안 숙성되도록 방치
  6. 킬레이트 〔Pd(NH3)42+ 가 형성되면 투명해진다.
  7. 플라스크의 내용물을 시린지와 유리 섬유 필터로 여과하여 오염 물질을 제거
  8. 별도로 순수 25 ㎖ 에 차아인산나트륨 0.5 g 을 용해
  9. 두 용액을 혼합한다.

 

도금액조성2 |2|

25 ml/L Pd(NH3)4 (NO3)2 (10% solution)

200 ml/L NH4 OH (28%)

20 g/L Disodium EDTA

0.80 Hydrazine (molar ratio to Pd)

100 ml/L pH 10 buffer

  • 온도 64 ℃

 

수정 참고

 

 

 

보충자료
  1. ^ "~Electroless Deposition of Palladium Films on Copper", September 2021, Applied Sciences, 11(18):8403
  2. ^ '~Electroless Palladium Plating of Alumina Membranes', PLATING & SURFACE FINISHING, Aug 1997