ENEPIG에 관련된 자료 입니다. ENEPIG는 무전해 Ni/무전해 Pd/치환 Au의 3층구조를 형성하는 무전해 도금이다. 리드프레임의 PPF(Pb-Pre-Plated-frame)도금의 무전해판이라고 할 수 있다. Ni층과 Au층의 사이에 Pd층을 끼워넣음으로써 Ni의 열확산을 억제할 수 있어 ENIG에 비하여 납땜접합강도가 높아진다. ENIG와 비교하여 코스트면에서는 불리하지만 높은 납땜접속강도가 요구되는 플립칩BGA에 적합하다. # Why Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) # Aluminum-Wire Bonding Designed for High-Temperature Applications # Effect of Electroless Palladium Immersion Gold Deposit
