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고온적용의 알루미늄-와이어 접합 설계와 금 Au 무전해니켈/무전해팔라듐/침적 금도금 공정
Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating Process for Gold- and Aluminum-Wire Bonding Designed for High-Temperature Application

등록 2011.01.20 ⋅ 118회 인용

출처 Atotech Deutschland, na, 영어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 기술사 | 최종수정일 : 2022.06.11
고온기능 응용분야에 적용할수 있는 무전해니켈 / 무전해팔라듐 / 치환금 (Ni / Pd / Au) 공정의 적격성 시험결과를 요약 하였다. 장시간 열순환 영향과 더불어 고온 고습 환경에 대한 노출의 영향도 조사하였다.
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