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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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고온적용의 알루미늄-와이어 접합 설계와 금 Au 무전해니켈/무전해팔라듐/침적 금도금 공정
Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating Process for Gold- and Aluminum-Wire Bonding Designed for High-Temperature Application

등록 2011.01.20 ⋅ 118회 인용

출처 Atotech Deutschland, na, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 기술사 | 최종수정일 : 2022.06.11
고온기능 응용분야에 적용할수 있는 무전해니켈 / 무전해팔라듐 / 치환금 (Ni / Pd / Au) 공정의 적격성 시험결과를 요약 하였다. 장시간 열순환 영향과 더불어 고온 고습 환경에 대한 노출의 영향도 조사하였다.
  • 구리 및 구리합금의 화학착색법 일반과 흑색화, 특히 산화구리 피막과 황화구리 피막에 관하여 설명
  • 구연산 용액의 구리이온에 대한 주요 착화제인 구연산 수용액을 사용하는 물품에 구리를 전기도금하는 새로운 방법이다.
  • 코팅기술을 세라믹 공구 및 기계 부품에 응용 한 예를 언급하고, 이온주입에 대해서도 간단히 설명한다.
  • Zn 및 Zn-ZrO2 복합 피막은 황산욕을 사용하는 전착 기술로 만들었다. 화학적 및 전기화학적 조건에서 부식 전과 후 코팅의 SEM 이미지가 제시되었습니다. 결과는 Zn 코팅보...
  • 산성 금도금욕 ^ Acid Gold Plating Bath 도금액은 유기산과 암모늄염을 사용한 ㏗ 3 완충액에 시안화금을 첨가한다. 중성욕에 비하여 높은 전류밀도의 사용이 가능하나 전...