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습식도금재료 : 카타록/TDS 정보

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  NPG Process | 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금 프로세스
Alloy
등록 : 2009.07.04 ⋅ 1666회 인용
제조 : 조제품
용도 : OKUNO
목적 : 일어 2 쪽
특성 :
기타 :
자료 :

자료요약
카테고리 : | 글입력 : 관리자 | 최종수정일 : 2009.07.04
Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開?し、NPGプロセスを構築した。これらの浴を用いることにより、優れたはんだ接合性、Au ワイヤ?ボンデイング性が安定して得られる。