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수정 시안화구리 도금액의 관리

^ Bath control of Cyanide Copper Plating

 

일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오는 불순물은 이전 단계에서 스트라이크 도금을 사용한다면 불순물은 스트라이크 도금욕에 축적된다.

 

유기 오염물

  • 활성탄처리가 가장 효과적인 방법이다.
  • 1차적으로 과산화수소 처리한다. 일반적인 첨가는 1~3 ㎖/l 로 (10배 정도 희석하여 첨가) 2~3 시간 또는 그 이상 가온하여 산화 처리한다.
  • 이후 1~5 g/l 의 활성탄을 가하여 가온처리후 여과한다.
  • 연속여과에서는 7.5 g/l 의 활성탄을 매주 교체한다.

 

아연 불순물

  • 저전류부가 황동색의 도금이 된다면 아연이 혼입 되었을 수 있다.
  • 아연 다이캐스팅 제품이 도금조내에 낙하되면 화학적 용해뿐만 아니라 전기화학적으로도 용해된다.
  • 매일 도금조 바닦을 청소하여 제거하는 것이 좋다.
  • 과량일때는 약전해 처리하여 제거한다.

 

크롬 불순물

  • 1 ㏙ 이하의 경우 구름낀 도금이 되나 농도가 증가하면 볼록한 밀착불량이 발생한다.
  • 황동 헐셀시편을 사용하여 헐셀시험한다. 통전 전에 헐셀조 내에 30초 정도 침지하면 크롬산에 의해 표면이 부동태 되고, 이후 도금에서 10분간 도금하여 밀착불량을 확인할 수 있다.
  • 다른 방법으로는 환원제를 첨가하여 크롬을 무해한 3가크롬으로 만드는 방법이다.

 

피트 발생

  • 공기교반이 되는 도금액은 그다지 문제가 발생하지 않으나, 정지상태인 음극 (라크) 에서는 발생할 수 있다.
  • 전용의 피트방지제를 사용하여 방지하는 것이 좋다.
  • 공기교반의 경우 액중에 탄산소다가 증가하여 액의 전도도가 나빠질 수 있으므로 주의해야 한다.

 

스킵(무) 도금

  • 저전류 밀도부에서 주로 발생되는 스킵은 후도금인 니켈이 피복 되지 않거나 얼룩도금이 된다.
  • 대부분이 프리시안 부족과 관계가 있으므로 3 g/l 시안화소다 (칼륨) 을 가하여 수정한다.
  • 시안화구리 도금에서 프리시안의 관리는 대단히 중요하므로 수시로 분석 관리해야 한다.

 

수정 참고

CCB-1610 시안화 구리도금 첨가제