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수정 붕불화 구리도금욕

^ Copper Fluoloborate Plating bath

 

황산구리욕보다 용해성이 좋아 고전류 고속도금을 할 수 있으나 사용하기 위험하며 불소이온 함유로 폐기물 처리가 어렵다. 황산욕과 동일하게 붕불산에 의한 부식이 강해 도금조의 설계가 중요하다.

 

도금욕 조성

225~450 g/l Cu(BF4)2 붕불화구리 (금속 60~120 g/l)

15~30 g/l HBF4 붕불산

15~30 g/l H3BO3 붕산

  • 전류밀도 7.5~35 A/dm2

 

도금욕 관리

  • 붕불산 농도가 낮으면 (pH 1.7 이하) 어두운 구름낀 도금과 취약한 도금의 원인이 된다. 붕산을 첨가하여 붕불산이 불산이 되는 것을 방지한다.
  • 도금조내의 양극관리는 황산구리 도금의 양극과 동일하게 관리한다.
  • 납은 붕불화욕에서 구리전착을 방해하는 유일한 금속이다. 소량의 황산을 첨가하여 침전제거 한다.
  • 유기 분해 생성물은 도금을 취약하게 하고 외관과 물리적 특성에 영향을 줄 수 있다. 활성탄 연속 여과 처리한다.

 

수정 참고