도금 첨가제 제조 원료약품 - 도금기술노트

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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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조회 수 138 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.09.09

무전해납도금

목차...

^ Electroless Lead Plating

납 염, 주석 염, 환원제 및 안정화제가 포함된 도금욕으로 도금 시간, 온도 및 욕 조성이 피막의 품질에 영향을 미치는 매개변수로 최적화하였다.

납 도금욕 조성 1^|1|

200 g/l Lead Acetate

70 g/l Thioure (환원제)

5 g/l EDTA (착화제)

5 g/l Gelatin (밀착력 개선)

납-주석 합금도금^|1|

200 g/l Lead Acetate

70 g/l Thiourea

10 g/l Stannous Chloride ^|2|

5 g/l EDTA

5 g/l Gelatin

보충자료

^{a, b}'Electroless Plating Lead and Lead-Tin on Copper~', Materials Sciences and Applications, 2020, 11, A. B. Abdel-Aziz 외
^{^}광택·밀착력·내식성 개선

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