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수정 무전해 납/납합금 도금

^ Electroless Lead Plating

 

납 염, 주석 염, 환원제 및 안정화제가 포함된 도금욕으로 도금 시간, 온도 및 욕 조성이 피막의 품질에 영향을 미치는 매개변수로 최적화하였다.

 

 

납 도금욕 조성 1|1|

200 g/l Lead Acetate
70 g/l Thioure (환원제)
5 g/l EDTA (착화제)
5 g/l Gelatin (밀착력 개선)
  • 작업온도 70 ℃

 

납-주석 합금도금|1|

200 g/l Lead Acetate
70 g/l Thiourea
10 g/l Stannous Chloride |2|
5 g/l EDTA
5 g/l Gelatin
  • 작업온도 70 ℃

 

수정 보충자료

  1. a, b 'Electroless Plating Lead and Lead-Tin on Copper~', Materials Sciences and Applications, 2020, 11, A. B. Abdel-Aziz 외
  2. ^ 광택·밀착력·내식성 개선