1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.
마크 표기 안내
'툴팁' 아이콘 및 설명 (''툴팁' 글에 마우스를 올려보세요)
무전해납도금-
표면처리 업계의 표준 길잡이 잡지
목차...
수정 무전해 납/납합금 도금
^ Electroless Lead Plating
납 염, 주석 염, 환원제 및 안정화제가 포함된 도금욕으로 도금 시간, 온도 및 욕 조성이 피막의 품질에 영향을 미치는 매개변수로 최적화하였다.
납 도금욕 조성 1|1|
200 g/l Lead Acetate70 g/l Thioure (환원제)5 g/l EDTA (착화제)5 g/l Gelatin (밀착력 개선)
- 작업온도 70 ℃
납-주석 합금도금|1|
200 g/l Lead Acetate70 g/l Thiourea10 g/l Stannous Chloride |2|5 g/l EDTA5 g/l Gelatin
- 작업온도 70 ℃
보충자료
- a, b 'Electroless Plating Lead and Lead-Tin on Copper~', Materials Sciences and Applications, 2020, 11, A. B. Abdel-Aziz 외
- ^ 광택·밀착력·내식성 개선
