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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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백금도금

조회 수 3898 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.09.09
백금도금
  • 산성탈지제의 조성과 제조
    시중에 판매되는 일반 세관용 산처리제는 처리후 소재 표면에 흡착되어 후도금에서 밀착불량 발생의 원인이 된다. 쉽게 구별하는 방법은 산성 탈지후 수세과정에...

수정 백금 도금 · Platinum Plating

 

백금은 내산화성ㆍ내식성ㆍ내열성 등이 우수하여 전지접점ㆍ전해용 백금전극 등에 많이 이용된다. 디니트로아미노백금 Pt(NH3)2(NO2)2 를 암모니아 또는 황산에 용해하여 사용하나, 암모늄욕은 고온사용으로 액이 불안정하므로 황산욕을 이용한다. 황산욕도 얇은 도금이 가능하나 두꺼우면 표면이 거칠고 크랙이 발생 할수 있다.

 

존스  마이어가 개발한 헥사하이드록시백금산소다 Na2Pt(OH)6·2H2O 를 가성소다에 용해한 디디니트릴 황산제일백금산 (DNS) H2Pt(NO2)2SO4 욕, 미국 광산국이 개발한 디니트로디아미노백금을 설파민산 용액에 용해한 헥사하이드록시백금산을 KOH 용액에 용해한 욕이 있다.

 

백금 도금욕 |1|

10~50 g/L H2(PtCl6)

180~300 g/L hydrochloric acid

  • 온도 45~90 ℃
  • 전류밀도 2.5-3.5 A/dm2
  • 전류효율 15~20 %
  • 양극 soluble platinum

 

수정 참고

 

보충자료
  1. ^ The electrodepisition of Platinum and Platinum alloys, Platinum Metals Rev., 32권 4호