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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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알칼리 징케이트욕으로 부터 아연의 전착 거동에 대한 유기첨가제의 구조의 효과와 그 결정 형태
유기첨가제의 구조가 알칼리성 징케이트욕으로부터 Zn의 전착 거동과 그 결정 형태에 미치는 영향을 조사하였다. Zn 전착에서 ZnO2 이온의 전하 이동 및 확산에 대한 첨가제의 억제 효과는 중합체의 직쇄 분자당 흡착 부위의 수에 해당한다. 폴리머와 저분자 첨가제의 공존으로 ZnO2 이온의 확산 제...
아연/합금
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Materials Transactions · 65권 9호 2024년 · Tomoki Imatani ·
Satoshi Oue
외 ..
참조 30회
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철-팔라듐 FePd 이원 합금 박막 전착의 특성과 준비
다양한 합금 조성 (7.8 at% Pd 에서 77.1 at% Pd 까지) 을 가진 철-팔라듐 Fe-Pd 이원 합금 피막을 새로운 욕에서 전착하였다. 욕 조성 및 전류 밀도를 변경하여 착화제로서 암모니아 용액 및 주석산 암모늄염을 함유한다. Pd 함량이 14.3 at% Pd 미만인 경우 전착막의 결정학적 구조가 Fe 고용체이며, ...
합금/복합
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Materials Transactions · 44권 4호 2003년 · Sayaka Doi ·
Feng Wang
외 ..
참조 20회
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UBM의 확산벽의 무전해 니켈-철 합금도금에 대한 착화제 첨가(약품)의 효과
전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 리플로우 온도에서 주석 Sn 이 풍부한 솔더와의 계면반응을 줄일 수 있지만, 더 높은 온도에서 더 긴 시간 동안 리플로우 공정을...
무전해도금기타
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Materials Transactions · 58권 2호 2017년 · 구자경 ·
이재호
참조 37회
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무전해 니켈-인-주석 NiPSn 삼원석출의 특성에 대한 주석 첨가의 효과
무전해도금을 사용하여 삼원 니켈-인-주석 Ni-P-Sn 합금 도금을 준비하고 주석 원소가 비정질 형성에 미치는 영향과 다른 부식 매체에서 피막의 부식 방지 특성을 조사 하였다. 도금욕에서 NaSnO3 3H2O의 양을 조정하여 석출피막이 다른 주석 함량을 얻을 수 있다. X-선 결과는 소량의 주석 첨가가 ...
합금/복합
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Materials Transactions · 51권 2호 2010년 · Yong Zou ·
YanHai Cheng
외 ..
참조 25회
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알칼리 징케이트욕에 있어서 아연-니켈 ZnNi 합금의 전착거동
Zn-Ni 아연니켈합금도금의 전착거동은 308 K 에서 Ni2+ 이온과 안정한 착물을 형성하는 트리에탄올아민을 포함하는 교반되지 않은 징케이트 용액에서 10~500 A⋅m-2 의 전류밀도 및 5 x 104 C⋅m-2 의 전하에서 조사되었다. 낮은 전류밀도에서 Zn-Ni 합금은 전기 화학적으로 더 고귀한 Ni...
아연/합금
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Materials Transactions · 53권 11호 2012년 · Hiroaki Nakano ·
Shingo Arakawa
외 ..
참조 35회
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전기도금 구리막에 있어서 마이크로 보이드의 성장거동과 조성에서 유기첨가제의 효과
Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에...
구리/합금
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Materials Transactions · 45권 11호 2004년 · Miki Moriyama ·
Shinya Konishi
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참조 33회
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전착에 의해 생성된 고포화 자화를 갖는 비정질 코발트-니켈-인 CoNiP 합금
높은 코발트-함유 코발트-니켈-인 Co-Ni-P 합금의 조성, 구조 및 자기특성은 전극 포지션의 파라미터를 연구 하였다. 합금은 니켈 및 염화코발트 및 차아인산나트륨로 구성된 전기도금액으로부터 323 K 에서 도금하였다. 용액의 전류밀도 및 pH 를 제어하여 비정질 도금막을 형성하는 조건을 결정하였다...
합금/복합
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Materials Transactions · 44권 5호 2003년 · Jamil Ahmad ·
Katsuhiko Asami
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참조 24회
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전기도금 기술의 사용에 의한 엷은 팔라듐-은 (PdAg) 합금 박막의 제작
수소 분리막을 제조하는데 적용될 얇은 팔라듐-은 Pd-Ag 합금막은 전기도금 기술을 사용하여 성공적으로 도금되었다. 전기 접촉을위한 얇은 Ag- 두께 Ag-Pd 막 형성을 위한 도금액은 PdCl2, AgNO3, HBr 및 HNO2로 구성되었다. 전해조의 개선은 pH 제어에 의해 달성되었으며, 이는 6.6에서 일정하게 유지...
금은/합금
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Materials Transactions · 48권 5호 2007년 · Shigeyuki Uemiya ·
Tooru Endo
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참조 28회
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젖산-구연산-암모니아 용액으로 부터 제조된 무전해 Ni-Co-P 피막에 있어서 도금조건의 영향
완충제 및 착화제로서 젖산-구연산-암모니아로 구성된 무전해 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 도금액이 제조되었다. 도금된 피막의 화학적 조성에 대한 이온 농도, pH 및 욕온도의 영향을 조사하기 위해 이 용액으로부터 다양한 무전해 Ni-Co-P 도금이 석출되었다. 그 결과, 무전해 Ni-Co-P 도금액은 평균 조성...
합금/복합
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Materials Transactions · 54권 3호 2013년 · Akira Toda ·
Pornthep Chivavibul
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참조 38회
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주석-은 SnAg 합금의 전착 및 자동차 커넥터의 연결 신뢰성 평가
주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금의 접촉저항을 평가하였다. 두 방법 모두에서 은 Ag 는 주석 Sn 보다 더 귀금속으로 행동하여 규칙적인 석출을 보여 주었다. 은 A...
응용도금
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Materials Transactions · 51권 4호 2010년 · Hiroaki Nakano ·
Satoshi Oue
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참조 26회
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