|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
UBM의 확산벽의 무전해 니켈-철 합금도금에 대한 착화제 첨가(약품)의 효과
전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 리플로우 온도에서 주석 Sn 이 풍부한 솔더와의 계면반응을 줄일 수 있지만, 더 높은 온도에서 더 긴 시간 동안 리플로우 공정을...
무전해도금기타
·
Materials Transactions · 58권 2호 2017년 · 구자경 ·
이재호
참조 8회
|
전기도금법을 이용한 나노 산화티타늄 니켈 복합도금에 관한 연구
나노분말로 산화티타늄 TiO2 를 사용하여 복합도금을 통한 표면저항성 향상, 광분해 효과를 기대할수 있으며, 최근에는 연료감응형 전지에 쓰기 위한 연구가 있어, pH 변화에 따른 표면전위를 측정하고, 나노분말의 초음파처리 조건등을 연구
합금/복합
·
마이크로패키징학회 · 19권 4호 2012년 · 박소현 ·
이재호
참조 12회
|
무전해 도금법을 이용한 주석-구리 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구
구리와의 치환반응을 고려하고 주석의 산화를 방지하디 위하여 산성 무전해주석도금약을 선택하고, 구리 via 윙 무전해구리도금과 무전해 주석도금을 한후 reflow 시 크기가 일정한 Sn-Cu 납땜범프를 얻을수 있었다.
무전해도금기타
·
Micr.Pack.Soci. · 15권 2호 2008년 · 문윤성 ·
이재호
참조 11회
|
전기도금법을 이용한 나노 산화티타늄 니켈 복합도금에 관한 연구
복합도금이란 금속도금층을 매트릭스로 세라믹, 폴리머, 나노분말과 같은 입자를 공석시켜 경도의 향상, 내마모성, 내식성, 자기윤활성 등의 특성을 갖는 복합 금속피막을 얻어내는 방법으로, 나노입자에 산화티타늄 TiO2 를 사용하여 니켈과 함께 복합도금층을 형성하였다. TiO2 를 첨가시킨 복합 전기...
합금/복합
·
마이크로패키징학회지 · 29권 4호 2012년 · 박소연 ·
이재호
참조 12회
|
WC 분말 크기에 따른 Ni-WC 복합 도금층의 특성 거동에 관한 연구
WC 분말의 입자 크기를 변화시키면서 Ni과 같이 도금되는 Electrodeposition 특성 변화를 알아보고, Co가 코팅된 WC-Co 분말을 사용하여 석출량의 변화, 표면 관찰 및 미세경도측정 등으로 표면물성 변화에 대한 연구를 진행
합금/복합
·
한국표면공학회지 · 39권 3호 2006년 · 김대근 ·
이재호
참조 36회
|
MEMS에 응용되는 무전해 니켈 도금을 이용한 마이크로 구조물의 제조
저온공정에 적용이 가능한 도금액을 제조하고, 여러가지 전처리 조건, 도금액과 도금조건에 따른 선택성에 대해서 고찰하였으며, 도금조건에 따른 도금속도와 도금피막의 성질에 대해서 고찰하여 최적 도금액의 제조와 도금막의 특성개선에 대한 여구
니켈/Ni
·
한국부식학회지 · 29권 1호 2000년 · 허진 ·
이재호
참조 50회
|
세미애디티브 방법을 이용한 폴리이미드 필름상의 미세 구리배선 제작시 도금액의 영향
폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구
구리/합금
·
마이크로패키징학회지 · 13권 2호 2006년 · 변성섭 ·
이재호
참조 44회
|
유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
구리/합금
·
마이크로전자패키징학회지 · 14권 3호 2007년 · 이석이 ·
이재호
참조 64회
|
첨가제에 따른 니켈과 구리 전기도금층의 특성에 관한 연구
니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡하거나 형상이 작은 경우에는 전류밀도는 불균일하게 되며 이것은 불균일도금층의 원인이 된다.
구리/합금
·
na · na · 김고은 ·
이재호
참조 48회
|
무전해 니켈 도금 조건에 따른 안정도와 도금피막 특성에 미치는 영향
저온 공정에 적용이 가능한 도금액을 제조하여 도금액의 조성 온도 pH 안정제등의 도금조건에 따른 도금속도와 도금피막의 성질에 대하여 고찰
니켈/Ni
·
부식학회 · 29권 1호 2000년 · 허진 ·
이재호
참조 57회
|
