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표면처리기술자료 : 기술자료 및 연구문헌

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첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
Electroplated Copper Additives for Advanced Packaging : A Review
등록 2024.08.10 ⋅ 99회 인용
출처 ACS Omega, 2024, 9, 영어 11 쪽
분류 연구
자료 있음(다운로드불가)

저자

Lanfeng Guo1) Shaoping Li2) Zhaobo He3) Yanmei Fu4) Facheng Qiu5) Renlong Liu6) Guangzhou Yang7)

기타

Hubei Three Gorges Laboratory Open/Innovation Fund the National Key Research and Development Program of China

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.22
국내외 고급 패키징을 위한 전기 도금 구리 첨가제 분야의 최근 연구 진행 상황을 종합적으로 요약하여 가속제, 억제제 및 평준화제를 포함한 다양한 첨가제 분자의 유형과 메커니즘을 탐구하였다. 산성 구리 전기 도금에 직면한 현재 문제와 과제에 대한 철저한 분석을 탐구하여 전기 도금 구리 기술의 추가 개발을 제약하...

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