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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판(PCB)의 관통 스루홀을 시뮬레이션하는데 특히 유용하다. Assaf-Cell 테스트 패널의 앞면과 뒷면에 있는 금속 두께의 비율 값은 ...

시험분석 · Plating & Surface Finishing · May 2001 · D.R. Gabe · M. Ward 외 .. 참조 29회

철소지에 광택 니켈 도금, 무광택-광택 니켈 도금, 니켈-크롬 도금, 무전해 니켈-인 도금, 아연- 6가 크로메이트를 각각 10 μm 실시한 5종류의 시험편을 제작했다. 실외 노출 시험 및 중성 염수분무시험을 실시하여 부식 발생의 차이를 검토했다. 니켈-크롬 도금 이외에는 옥외 노출시험과 중성 염...

시험분석 · 나가노공업기술센터 · No.16 2021년 · Satoshi NAGAYA · Yoichi OBINATA 외 .. 참조 57회

광택 Ni-Cr 전착 철강 시편에 CASS 테스트를 하였다. 피트 수는 CASS 테스트의 10주기마다 측정되었다. Ni 층의 피트 분포수는 CASS 테스트 주기의 함수로 각 10주기에서 발생하는 피트 수의 히스토그램을 기반으로 논의하였다.

시험분석 · 표면기술 · 45권 9호 1994년 · Minoru FUJITA · Shin-ichiro YOKOYAMA 외 .. 참조 99회

환원제로 차아인산염 및 에틸렌디아민을 사용하는 무전해 팔라듐 도금욕 모니터링(en) 착화제로서 FTIR ATR 분광법으로 조사하였다. 특성 흡수 밴드의 흡광도와 Pden22+ complex, en, 차아인산염 및 아인산염의 농도 사이에 선형 관계가 얻어졌다. 아인산염이 많이 축적된 항온조에서 아인산염, Pden22+...

시험분석 · 표면기술 · 45권 8호 1994년 · Hidemi NAWAFUNE · Shozo MIZUMOTO 외 .. 참조 38회

아연 전기도금조에 포함된 상업용 첨가제를 결정하는 것은 아연 도금에서 더 나은 결과를 얻고 화학 물질 사용을 모니터링하며 안전한 형태의 폐수 처리 및 재사용을 확립하기 위하여 품질 관리 및 공정 관리에 매우 중요하다. 클로로벤즈알데히드를 주성분으로 하는 상용 광택제의 과망간산칼륨을 ...

시험분석 · Microchemical Journal · 127권 2016년 · I. Sciscenko · I. Pedre 외 .. 참조 21회

핵 생성 및 성장 메커니즘에서 유기 첨가제로서의 티오요소의 역할은 구리 전착과 장식용 전기도금 및 패션 액세서리 산업을 위해 연구하였다. 도금욕은 알칼리성 시안화욕의 대안으로 메탄설폰산을 전해질로 사용하여 환경 및 생태학적 영향을 줄이도록 계획하였다. 0~90 ppm 범위의 광택제 농...

시험분석 · coatings · 12권 2020년 · Lorenzo Fabbri · Walter Giurlani 외 .. 참조 57회

스트립핑(CVS)이 있는 순환 전압 전류법은 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용되는 금속 도금용 전해질의 다양한 특성을 가진 유기 첨가제의 농도를 측정하는 데 사된다. 도금욕의 농도에 따라 첨가제의 억제 또는 활성화 효과의 정량적 측정을 기반으로 한다. CVS 음극 사이클에서 금속 전착 속도...

시험분석 · Corros. Scale Inhib. · 9권 4호 2020년 · L.N. Solodkova · V.E. Kasatkin 참조 44회

이 애플리케이션 노트는 흡광도 검출 기능이 있는 Thermo Scientific™ Dionex™ IonPac™ NS1 컬럼을 사용하여 산성 구리도금욕에서 첨가제와 부산물을 측정하는 방법에 대해 설명하였다. 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착한다. 산성 구리 도금의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산 및 ...

시험분석 · thermofisher · APPLICATION NOTE 139 · Mark Laikhtman · Jeff Rohrer 참조 29회

구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로...

시험분석 · Web · na · Charles D. Ellis · Michael C. Hamilton 외 .. 참조 39회

납은 일반적으로 무전해니켈도금 공정에서 안정제로 사용된다. 무전해 니켈도금은 다양한 산업 생산 공정(예: 하드 디스크 생산 또는 부식 또는 마모 방지용)에서 사용된다. 인쇄회로기판 (PCB) 생산의 ENIG (무전해 니켈, 침지 금) 및 ENEPIG (무전해 니켈, 무전해 팔라듐, 침지 금) ...

시험분석 · Metrohm AG · na · na · 참조 17회